RF머티리얼즈 주가 전망(21.4.23) : Gan 갈륨 나이트라이드 관련주

 

RF머티리얼즈 목차 홈페이지 기업소개 주주에 관한 사항 포괄손익계산서 재무상태표 현금흐름표 종목분석 기업실적분석 총평 및 매매포인트

 

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기업소개

메탈라이프는 광 통신용 패키지를 국내 최초로 양산하기 시작해, 현재는 RF(Radio Frequency) 트랜지스터(Transistor) 패키지 외에도 레이저용 패키지, 군수용 적외선 센서 패키지 등 화합물 반도체가 실장되는 여러 사업영역에 반도체 패키지를 공급하고 있습니다.

매탈라이프가 제조 및 판매하고 있는 패키지는 화합물 반도체와의 신호 연결, 전원 공급, 열 방출의 역할을 하며, 반도체의 안정한 작동을 위한 밀폐된(Hermetic) 구조로 되어 있는 핵심부품입니다.

매탈라이프는 5세대 이동통신(5G)의 구현에 필요한 각종 부품 및 소재를 개발하고 있습니다.  매탈라이프는 화합물 반도체가 실장되는 반도체 패키지를 개발 및 생산하여 광(Optic)통신, RF 통신, 레이저모듈, 적외선 센서 시장에 공급하고 있습니다

매탈라이프의 주력 제품인 통신용 패키지는 크게 2가지 분야로 나눌 수 있습니다. 첫 번째가 무선 통신 시장에 사용되는 RF 통신용 패키지이고, 두 번째 제품이 유선 통신 시장에 사용되는 광 통신용 패키지 입니다.

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1) 통신용 패키지 사업부문

가) RF 통신용 패키지

매탈라이프의 모회사인 RFHIC(주)가 2006년 세계 최초로 무선통신시장에 GaN 트랜지스터를 출시하여 시장에서 큰 호응을 얻게 되면서, 기존 실리콘(Si)기반의 업체들도 GaN 트랜지스터에 대한 연구 및 제품 출시를 서두르기 시작하였습니다. 2009년 무선통신시장의 4세대 이동통신기술(4G, LTE)이 일부 국가에서 서비스가 시작되고, 무선통신 장비 업체에서 규격에 맞는 제품개발을 서두르면서 GaN 트랜지스터는 무선통신 시장에 진입할 수 있었습니다. 2015년 중국에서 LTE서비스를 시작함으로써 GaN트랜지스터의 수요가 급격하게 성장함에 따라, GaN 트랜지스터 제작의 주요 부품인 매탈라이프의 RF 통신용 패키지 또한 급격하게 사용량이 증가하게 되었습니다.

GaN 트랜지스터는 아직 성장 단계의 제품입니다. 프랑스의 조사 전문 업체 Yole Development에서 발간한 RF Power Market(2019)보고서에 따르면 GaN 트랜지스터는 무선통신 및 방위업체시장에서 GaN 트랜지스터를 적용한 전력증폭기가 채택됨에 따라 계속해서 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 이러한 근거로 무선통신시장에서의 5G무선 인프라 구현 및 방위산업시장에서의 군사용 통신, 레이더 및 전자분야의 지속적인 활용을 제시하고 있으며, 그로 인해 GaN 트랜지스터의 시장 규모는 2018년부터 2024년까지 연평균 21%씩 성장하여 3배 증가할 것으로 예측하고 있습니다. GaN 트랜지스터 시장이 성장하면서 자연스럽게 매탈라이프의 주력 제품인 RF 통신용 패키지의 수요를 크게 증가시킬 것으로 판단됩니다.

나) 광 통신용 패키지

광 통신 시장 또한 4G 시대를 지나 5G 시대로 가면서 접속량의 증가와 Data의 증가로 인해 고속화, 고용량화, 다채널화의 요구가 증가할 것으로 기대되며, 하기의 사진과 같이 2015년도에서 2020년까지 년 평균 10%씩 시장규모가 매년 증가할 것으로 예측되고 있습니다.

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2) 레이저용 패키지

매탈라이프의 2번째 주력 제품인 레이저 모듈용 패키지 시장 또한 향후 레이저의 사용 증가로 급격히 증가할 것으로 예측됩니다. 산업용 레이저 기기와 의료용 레이저 기기의 사용 증가는 산업의 발전과 함께 증가할 수 밖에 없는 구조이며, 더불어 레이저 모듈은 시장의 요구에 의해 점점 더 고출력 방향으로 발전할 것으로 판단되고 있습니다. 이러한 시장 요구에 대응 가능한 매탈라이프의 고출력 레이저 모듈용 패키지 또한 계속해서증가할 것으로 판단됩니다.

매탈라이프는 갈륨 나이트라이드(GaN), 갈륨아세나이드(GaAs), 인듐포스포어(InP), 인듐안티몬(InSb), 인듐갈륨아세나이드(InGaAs)를 소재로 사용한 화합물반도체가 안정적으로 동작을 할 수 있도록 보호하는 반도체 패키지를 공급하고 있습니다. 따라서, 화합물반도체가 사용되는 모든 기관 및 단체 그리고 기업들이 현재 고객이거나 미래 잠재고객이라고 할 수 있습니다. 

(가) 국내의 경쟁상황

국내에서 매탈라이프와 같이 화합물 반도체 패키지를 제조하고 있는 코스텍시스 라는 업체가 있습니다. 국내 유일한 경쟁사이기도 한 이 업체는 글라스 실링과 브레이징 조립 기술 및 도금 기술을 보유하고 있지만, 매탈라이프가 보유하고 있는 적층 세라믹 기술을 보유하고 있지 않기 때문에 세라믹이 포함된 고부가가치의 패키지를 제작하기 힘든 단점이 있으며, 제품과 시장을 다양화에도 한계가 있을 것으로 판단됩니다. 또한 코스텍시스는 반도체 패키지 중 RF 통신용 패키지 위주로 생산하는 회사로서, RF통신용 패키지 이외에 Kovar Lid등을 주로 생산 및 판매하는 데에 비해, 매탈라이프는 RF 통신용 패키지, 광 통신용 패키지, 레이저용 패키지 및 군수용 패키지 외에도 스마트폰, 자동차 전장 또는 센서등 아이템이 다양화되어 있어 경기 변동에 따른 매출 변동이 심하지 않고, 응용 분야를 꾸준히 확장하고 있습니다 이러한 경험적인 부분과 기술적인 부분에서 매탈라이프가 앞서면서 국내에서는 매탈라이프가 약 93%. 코스텍시스가 약 7% 정도의 시장 점유율을 가지고 있는 것으로 나타나고 있습니다.

(나) 해외의 경쟁상황

해외에서는 일본의 선진기업들이 세라믹 기술을 앞세운 고부가가치 제품과 고품질 및 고신뢰성의 제품으로 세계시장을 석권하고 있습니다. 특히 일본의 Kyocera와 NGK Spark Plug의 경우는 수십년전부터 시작한 세라믹 기술과 표면처리 기술 등을 활용하여 고품질/고부가가치화에 성공을 하였고, 그로 인한 세계시장의 70%를 차지하고 있는 것으로 나타나고 있으며, 이어서 프랑스의 EGIDE와 미국의 AMETEK/SINCLAIR등이 일본 업체들을 추격하는 상황입니다. 

또한 독일의 SCHOTT사는 글라스 원자재 기술과 글라스 실링 이라는 조립 기술을 바탕으로 저가의 반도체 패키지 시장을 석권하고 있으며, 최근에는 중국의 SINOPACK이 저가의 경쟁력과 과감한 투자로 세계시장에 두각을 나타내고 있는 상황입니다.

매탈라이프는 일본, 독일, 미국 및 프랑스의 선진기업과 비교하여 시기적으로 늦은 2000년대 초반에 반도체 패키지 개발 및 제조를 시작하여 국내/외에 제품을 공급하고 있으나 적층 세라믹 기술과 Heat Sink소재 기술의 확보로 고부가가치의 제품 시장에 진입하고 있으며, 조립 기술 및 표면처리 기술이 해외 경쟁사 대비 대등한 수준으로 올라오면서 해외로의 수출이 증가하고 있고, 해외 Agent의 증가와 적극적인 해외 영업으로 다양한 분야의 고객을 확보해 가면서 꾸준히 수출도 증가하고 있습니다.

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매탈라이프의 주력 제품은 이러한 GaN 트랜지스터 등 화합물 반도체 소자를 안전하게 안착시킬 수 있는 패키지 재품입니다. 매탈라이프는 고주파 대역에서 활용성 및 에너지 효율성 등이 우수한 GaN 트랜지스터가 Si(실리콘) 소재 기반의 LDMOS 트랜지스터를 대체할 것이라는 확신으로 GaN기반 RF 통신용 패키지를 집중적으로 개발 및 생산을 하였습니다.

또한 매탈라이프는 GaN 트랜지스터 시장에서 세계 2위의 시장을 점유하고 있으며, GaN on Diamond 등의 신기술을 보유하고 있는 RFHIC와 2017년도에 M&A를 실시하였습니다. 매탈라이프의 고객이자 모기업이 된 RFHIC의 전폭적인 지원을 통해 RFHIC가 보유하고 있는 RF 임피던스 및 해석 기술을 제품 설계에 적용하여 보다 우수한 성능의 제품개발 및 출시가 가능할 것으로 보이며, 안정적인 매출 상승에도 기여할 것으로 판단됩니다. 

 

주주에 관한 사항

 

포괄손익계산서

매출액 : 2017년 114억원, 2018년 193억원, 2019년 162억원으로 감소하였고, 2020년 182억원으로 증가하였습니다. 2020년은 전년동기 12.4%증가하였습니다. 

영업이익 : 2017년 11억원, 2018년 46억원, 2019년 11억원으로 감소하였고, 2020년 -6억원으로 적자전환되었습니다.

재무상태표

자산은 2017년 117억원, 2018년 178억원, 2019년 298억원, 2020년 586억원으로 증가하였습니다.

부채는 2017년 48억원, 2018년 47억원, 2019년 41억원으로 감소하였으나, 2020년 262억원으로 증가하였습니다.

자본은 2017년 69억원, 2018년 131억원, 2019년 257억원, 2020년 324억원으로 증가하였습니다. 

자산의 총계는 부채보다 자본이 높아 재정건정성이 안정적입니다.

현금흐름표

영업활동 현금흐름 : 2017년 17억원, 2018년 17억원, 2019년 1억원으로 영업활동 현금흐름이 원활하였으나 2020년은 -3억원으로 영업활동 현금흐름이 좋지 않습니다.

투자활동 현금흐름 : 2017년 -4억원, 2018년 -17억원, 2019년 -10억원, 2020년 -84억원으로 투자활동 현금흐름이 좋습니다.

재무활동 현금흐름 : 2017년 -4억원, 2018년 24억원, 2019년 114억원, 2020년 119억원으로 2018년이후 재무활동 현금흐름은 원활하지 못합니다.

종목분석

CAPEX : 2018년 16억원, 2019년 10억원, 2020년 53억원으로 CAPEX가 좋습니다.

FCF(미래현금흐름)은 2018년 1억원, 2019년 -9억원, 2020년 -56억원으로 미래현금흐름이 적자입니다.

매출채권회전율 : 2018년 32억원, 2019년 22억원, 2020년 54억원이고, 회전율은 2018년 8회 , 2019년 5회로 안정적입니다.

재고자산회전율 : 2018년 29억원, 2019년 45억원, 2020년 99억원이고, 회전율은 2018년 7회, 2019년 4회로 안정적입니다.

기업실적분석

부채비율 : 2018년 35%, 2019년 15%으로 감소하였고, 2020년 80%으로 증가하였습니다. 표준(100%)보다 낮아 안정적입니다.

당좌비율 : 2018년 392%, 2019년 541%로 증가하였고, 2020년 157%로 감소하였습니다. 표준보다 높아 당좌비율이 좋습니다.

유보율 : 2018년 970%, 2019년 1377%, 2020년 1513%로 증가하고 있고, 유보율이 높아 사내 유동자산이 원활합니다.

총평 및 매매포인트

 

 

RF머티리얼즈의 2021년 영업이익은 36억원으로 추정됩니다. 현재(21.4.23) 시가총액은 1072억원으로 멀티플 29입니다.

RF머티리얼즈는 화합물 반도체를 실장 할 수 있는 반도체 패키지를 개발 및 제조하여 공급. 반도체의 전기 적 연결을 위해 사용되는 적층 세라믹 제조 기술을 보유하고 있습니다.. 사업부문별 매출액 비중은 통신용 84.1%, 레이저용 7.0%, 군수용 3.9%, 기타 5.0% (2019년 기준)입니다. 고객사 비중으로는 RFHIC 56.5%, Cree 18.5%, 기타 25.0%. RFHIC 비중이 높기 때문에 RFHIC 매출 추이에 동사 실적 크게 연동 되어 있습니다.

코로나19로 인해 2020년 상반기 5G 장비 투자 지연으로 ‘20년 매출액은 155억(-4.4% YoY), 영업 이익 9억(-16.3% YoY)으로 전년동기대비 소폭 감소하였습니다.

하지만 ‘21년 매출액은 290억 (+75.8% YoY), 영업이익 65억(+440.2% YoY) 예상합니다. 1) 올해 하반기부터 미국과 일본 5G 투자 본 격적으로 열릴 것으로 예상이 되고, 2) 미국의 화웨이 제제 조치로 인한 동사 고객사의 점유율 확대 가 기대되고 있어, ‘21년 최대 실적 기록할 것으로 기대합니다.

*매수 포인트 : RF머티리얼즈는 20년 12월부터 증가하여 21년 2월에 최고점 40800원을 찍고 조정중에 있습니다. 매수적정가는 26,000원초반입니다.