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제너셈
반도체 장비 제조 기술의 리더, 제너셈
www.genesem.com
기업소개
당사는 반도체 후공정 자동화 장비 개발 및 제조, 판매를 영위할 목적으로 2000년 11월 21일에 설립되어, 인천광역시 송도동에 본사가 위치해 있습니다. 반도체 후공정 자동화 장비의 주력 상품으로는 Laser Marking, Test Handler, Inspection, Pick & Place외 Automation 장비가 있으며 대부분의 장비는 customize화 되어 고객에게 납품되어 지고 있습니다.
1. Laser application
(1)Laser marking
레이저 빔으로 반도체 및 PCB의 표면에 회사명, 로고, 모델명 및 바코드 등을 표시하는 장비로, 당사는 해외 Maker로 부터 Parts를 수입하여 Assembly 및 Software 개발을 통하여 수요자의 요구사항을 커스터마이징하여 공급하고 있습니다. Laser Marking 장비의 주요 고객은 PCB제조사가 가장 높은 비중을 차지하고 있으며, 그 밖에 반도체 제조사(PCB 고객이 패키징 고객으로 납품 후 에폭시 및 기판에 마킹, 또는 Wafer level packge에 들어가는 웨이퍼 칩면에 직접 마킹하는 장비)등 다양한 고객사에 대하여 다양한 마킹 장비를 공급하고 있습니다. 아울러 당사 레이져 기술을 이용한 LED마킹, 태양광 셀에 마킹을 하는 셀마킹 및 스크라이빙 설비 등 다양한 산업에 대하여 자사 레이져 원천기술을 이용한 토탈 솔루션을 제공하고 있습니다.
(2)Laser cutting
반도체 및 PCB산업에는 strip기준으로 공정을 진행 후 후공정에서는 개별적으로 unit으로 분리를 해주는 공정이 필요합니다. Laser cutting공정은 기존 무리적으로 커팅시에 문제가 되고 있는 비선형 모양의 cutting을 할 수 있는 장점을 가지고 있으며, 국부적인 절단이 가능하고 laser souce외의 소모성 파트가 없다는 점에서 기존의 공정에서 사용하고 있는 blade-sawing에 비하여 장점을 지니고 있습니다.
2. Test Handler
패키지 테스트의 경우 완제품 형태를 갖춘 후, 검사가 진행되기 때문에 Final Test라고도 하는데, 패키지 테스트는 반도체를 검사장비(Tester)에 넣고 다양한 조건의 전압이나 전기신호, 온도 등을 가해 제품의 전기적 특성, 기능적 특성, 동작 속도 등을 측정하여 불량유무를 구별하는데 목적이 있습니다.
3. Inspection
반도체 후공정 작업의 핵심 기술인 반도체 검사 장비 분야는 국내 반도체, 디스플레이 산업의 발전으로 지속적인 기술 혁신과 제품 개발이 이루어져 온 분야입니다. 당사에서 개발하고 있는 Inspection 장비는 2D를 기반으로 한 검사 장비와 3D를 기반으로 하는 검사 장비로 분류할 수 있습니다. 2D 검사장비는 일반적으로 자재의 Align에서부터 이물질 검사 및 Pattern 검사를 수행하며, 3D 검사장비는 micro bump검사로 입체적 검사를 수행. 주로 반도체 및 PCB 산업군의 고객사에 판매를 하고 있습니다.
4. Pick & PlacePick & Place 시스템은 반도체 후공정 중 조립공정의 마지막 단계인 패키징 및 Blade-Sawing 공정 이후, 웨이퍼링에 올려져 있는 Package를 이송 및 AVI(Automatic Visual Inspection)검사를 통해 양품과 불량품을 가려내는 장비를 말합니다. Test Handler의 경우 별도의 Test module장비와 연계되어 반도체 Package의 전기적 검사를 수행하는데 반해, Pick & Place는 외형에 대한 검사를 빠른 속도로 처리하여 양품 및 불량품을 구분하는 장비입니다. 최근의 반도체 패키지의 사이즈는 점점 집적화 및 소형화 되어가고 있으며, 이에 따라 Pick & Place 장비는 이러한 소형 반도체 패키지를 얼마만큼 정확하고 빠르게 검사하고 이송시키는지에 경쟁력이 있습니다. 또한 AVI의 역할은 단순한 패키지의 치수나 마킹검사만이 아닌, 패키지의 미세한 Crack & Damage와 더불어 Package Solder Ball의 3차원 검사등을 요구하고 있어 지속적이고도 집중적인 연구개발을 통해 장비의 성능 향상이 매우 중요합니다.
5. Saw singulation
Blade-Sawing공정에 사용하는 장비로 패키지 절단용 다이아몬드 블레이드 (diamond blade)를 사용하여 Substrate를 개별 제품으로 분리하는 작업을 하는 장비입니다. 장비의 주요 작업으로는 반도체 패키지의 절단, 세척 및 건조, Vision Inspection, 불량 선별, 적재까지 처리합니다. 반도체 제조 공정에서 필수적인 장비이며 회사는 고객의 편의성을 고려한 기능, ABC (Auto Blade Change), ATC (Auto Tool Change)등을 탑재하고있어 경쟁사 대비 월등한 성능의 장비를 고객께 납품하고 있습니다.
6. 기타 자동화(Automation) 장비
공장 자동화(Factory automation)는 각종 제조 공장과 산업 시설 전반에서 일어나는 생산 활동을 자동화 하고 궁극적으로는 무인화 시설에 이르기 위한 수단입니다. 자동화란 1980년대 부터 사용되기 시작한 용어로서 협의로는 제품을 만드는 생산 공정의 자동화 또는 계측 제어의 자동화 혹은 설계 자동화 등의 국부적인 자동화를 뜻하고, 광의로는 제품의 수주에서 출하까지 일체의 생산 활동을 효율적, 유기적으로 결합시키는 시스템 기술을 말합니다. 이는 제품의 자동설계, 생산 공정의 자동제어, 생산설비의 관리, 장애의 발견과 복구, 품질 검사등 각종 생산과 관련되어 인력으로 행하던 모든 일을 자동으로 처리할 수 있도록 하는 것으로서, 생산성을 향상시키고, 사람의 개입을 최소화시키면서 짧은 시간 안에 일정한 품질의 제품을 대량으로 생산할 수 있는 장점을 가집니다. 당사는 Trim form Singulation, Conveyor System, Buffer Stacker, Overhead bridge등 공장 자동화를 위한 다양한 장비를 제작 납품하고 있습니다.
***신규사업
(가) 사업의 내용
당사는 제품과 고객 다변화를 목표로 제품 개발 및 영업을 전개해 나갈 계획입니다. 반도체 동작 속도가 지속적으로 빨라지고 있으면서 후공정 장비 또한 지속적인 성능 향상이 필요하게 됩니다. 이를 전제적으로 대응하기 위하여 당사의 개발진은 테스트 장비 관련 원천 기술 및 노하우를 바탕으로 설비 구축 및 핵심기술 확보를 위한 노력을 영위해 나갈 계획입니다.
1. 반도체 장비
① 반도체 장비(EMI Shield)
최근 정보화 시대의 발전으로 인하여 많은 정보를 빠르게 처리할 수 있는 새로운 시스템이 개발 되고 있고 디지털 무선통신 정보기기들에 대한 사용 빈도가 점점 증가되고 있습니다. 이로 인해 현재 사용중인 주파수 대역보다 높은 주파수의 사용 요구가 증가되고 있습니다. 산업이나 과학 의료등의 여러 가지 정보기기들이 사용하는 주파수 대역은 정해져 있으며, 같은 대역의 주파수 범위에서 동작되는 고출력 전자파 발생장치로부터의 과도 전자파 영향으로 정보기기는 원치 않은 신호를 수신하여 오동작을 일으킬수 있고 파손될 수 있습니다. 특히 반도체로 구성된 정보기기들은 고출력과도 전자파로 인하여 발생되는Thermal Secondary Breakdown으로 파손 및 고장이 일어날 수 있습니다. EMI Shield 장비는 고주파수 반도체에서 발생하게 되는 전자파를 차단하는 장비입니다.
② 태양광 장비
태양광은 태양전지를 사용하여 햇빛을 직접 전기로 변환하는 프로세스입니다. 오늘날 화력 발전을 대체할 수 있는 재생에너지 발전기술로 급격히 성장하고 있고 그 중요성이 증대되고 있습니다. 태양전지는 크게 셀과 모듈로 나눌수 있으며 셀은 햇빛을전기로 만들어주는 PN접합 구조로 이루어져 있습니다. 모듈은 편판형 모듈과 집광형 모듈로 나눌 수 있습니다.
③ Laser application 장비
당사의 매출 규모중 약 30%를 차지하고 있는 Laser 응용장비는 현재 LED 기판을 Cutting하기 위한 System 양산화를 위하여 꾸준히 연구를 진행 중에 있습니다. 그외에 연성 PCB에 대한 Laser Cutting System을 공동 연구중에 있으며, Marking 및 Driling 연구를 진행하고 있습니다
***매출 및 수주상황
주주에 관한 사항
포괄손익계산서
매출액 : 2018년 260억원, 2019년 387억원, 2020년 419억원, 2021년 1,2,3분기 380억원으로 전년동기대비 증가하였습니다. 2021년 3분기는 전년동기대비 35.8% 증가하였습니다. 2020년 분기별로 보면 4분기 140억원, 2021년 1분기 40억원, 2분기 197억원, 3분기 143억원입니다.
영업이익 : 2018년 -63억원, 2019년 31억원, 2020년 -10억원, 2021년 1,2,3분기 30억원으로 전년동기대비 흑자전환하였습니다. 2020년 분기별로 보면 4분기 2억원, 2021년 1분기 -17억원, 2분기 41억원, 3분기 6억원입니다.
재무상태표
자산은 2018년 469억원, 2019년 488억원, 2020년 543억원, 2021년 1,2,3분기 611억원으로 증가하였습니다.
부채는 2018년 322억원, 2019년 314억원, 2020년 382억원, 2021년 1,2,3분기 420억원으로 증가 하였습니다.
자본은 2018년 147억원, 2019년 174억원, 2020년 161억원, 2021년 1,2,3분기 191억원으로 증가 하였습니다.
자산의 총계는 부채가 자본의 비율보다 높아 재정건전성이 불안정적입니다.
현금흐름표
영업활동 현금흐름 : 2018년 -37억원, 2019년 53억원, 2020년 -43억원, 2021년 1,2,3분기 7억원으로 2019년과 2021년의 영업활동 현금흐름이 원활합니다.
투자활동 현금흐름 : 2018년 15억원, 2019년 -6억원, 2020년 -5억원, 2021년 1,2,3분기 -5억원으로 2019년 이후 투자활동 현금흐름이 원활합니다.
재무활동 현금흐름 : 2018년 19억원, 2019년 -27억원, 2020년 44억원, 2021년 1,2,3분기 -11억원으로 2018년과 2020년의 재무활동 현금흐름은 플러스 2019년과 2021년의 재무활동 현금흐름은 마이너스입니다.
- 참고로...재무활동에 대한 이해를 위해 아래를 참고하세요
- 1) 플러스 현금 흐름을 발생시키는 재무 활동 : 투자자에게 판매되는 주식 또는 주식 발행, 채권자 또는 은행에서 채무 차입, 투자자가 매입하는 부채 인 채권 발행
- 2) 마이너스 현금 흐름을 발생시키는 재무 활동 : 자사주 매입, 배당금 지급, 부채 상환
종목분석
시세 및 주주현황
52주베타*(시장민감도)는 0.67로 평균(1)보다 낮아 시장민감도가 낮습니다.
*베타계수는 증권시장 전체의 수익률 변동에 대한 개별 자산의 수익률 민감도를 나나태는 지표입니다. 즉, 이 지수가 높으면 시장의 움직임에 보다 민감하게 반응하는 주식이라고 여기면 됩니다.(예를 들어 베타가 1.5이면, 시장이 1% 상승 시 1.5%상승하고, 베타가 0.5이면 시장 1% 상승 시 0.5% 상승하게 됩니다. 반대로 하락의 경우도 같이 적용됩니다.)
CAPEX(Capital expenditures,자본적 지출,미래의 이윤을 창출하기 위해 지출한 비용을 말함) : 2018년 2억원, 2019년 4억원, 2020년 3억원으로 CAPEX가 좋습니다.
FCF(미래현금흐름) : 2018년 -39억원, 2019년 49억원, 2020년 -46억원으로 미래현금흐름이 좋지않습니다.
매출총이익률 : 2016년 약 25%, 2017년 약 15%, 2018년 약 11%, 2019년 약 35%, 2020년 약 28%입니다.
영업이익률 : 2016년 약 -13%, 2017년 약 -13%, 2018년 약 -24%, 2019년 약 8%, 2020년 약 -2%입니다.
ROE(Return On Equity, 자기자본순이익율, 주주의 관점) : 2016년 약 -6%, 2017년 약 -26%, 2018년 약 -44%, 2019년 약 19%, 2020년 약 -6%이고, 자기자본순이익율은 이상율(10%)보다 낮습니다.
ROA(Return On Assets, 총자산순이익율, 경영자의 관점) : 2016년 약 -3%, 2017년 약 -13%, 2018년 약 -17%, 2019년 약 %, 2020년 약 %이고, 총자산이익율은 이상율(10%)보다 낮습니다.
총자산회전율 : 2018년 약 468억원, 2019년 약 487억원, 2020년 약 543억원이고, 회전율은 2018년 약 0.57%, 2019년 약 0.81%, 2020년 약 0.81%로 총자산회전율이 낮아지고 있습니다.
매출채권회전율(높을 수록 좋습니다) : 2018년 약 54억원, 2019년 약 60억원, 2020년 약 100억원이고, 회전율은 2018년 약 4%, 2019년 약 6%, 2020년 약 5%로 안정적입니다.
재고자산회전율(높을 수록 좋습니다) : 2018년 약 억 79원, 2019년 약 74억원, 2020년 약 101억원이고, 회전율은 2018년 약 3%, 2019년 약 5%, 2020년 약 4%로 안정적입니다.
**매출채권회전일수(=돈을 받는 순환일 수, 낮을 수록 좋습니다) 약 70일, 재고자산회전일수(=재고자산 빠지는 일수, 높을 수록 좋습니다) 약 76일, 매입채무회전일수(=돈을 늦게 줘도 되는 일 수, 높을 수록 좋습니다) 약 57일이고, Cash Cycle(현금회전율, 낮을 수록 좋습니다) 약 89일로 현금운영입니다.
기업실적분석
부채비율 : 2018년 약 219%, 2019년 약 180%, 2020년 약 237%로 증가하고 있으며, 표준(100%)보다 높아 부채비율이 안정적이지 않습니다.
당좌비율 : 2018년 약 38%, 2019년 약 51%, 2020년 약 73%로 하고 증가있으며, 표준보다 낮아 당좌비율이 안정적이지 않습니다.
유보율 : 2018년 약 115%, 2019년 약 176%, 2020년 약 147%로 감소하고 있고, 유보율이 낮아 사내 유동자산이 좋지 않습니다.
차트 및 총평
목표주가는 16,000원입니다.
매매포인트
제너셈 주가는 21년 1월 급등하였고, 지속적으로 증가하여 21년 8월 최고 11,750원을 찍고 조정을 받았습니다.
매수적정가는 7550원 입니다.
추정평균단가(21년 11월 25일)
| 종목명 | 현재가 | 개인 | 외국인 | 기관 |
| 제너셈 | 8950원 | 10,129원 | 10,171원 | 11,037원 |
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