에스에프에이 목차 |
홈페이지
***홈페이지 : www.sfa.co.kr/
생각을 현실이 되게 하는 기업 - 에스에프에이
자동화 전문업체, 공장 및 물류 자동화 시스템, LCD, PDP 장비, 자동 창고 소개.
www.sfa.co.kr
기업소개
에스에프에이 및 연결종속회사는 스마트팩토리솔루션사업과 반도체패키징사업을 주된 사업으로 영위하고 있는 바, 각 사업부문별 업계의 현황은 다음과 같습니다.
(1) 스마트팩토리솔루션사업
에스에프에이는 2020년 10월 20일에 '글로벌 스마트팩토리 솔루션 리더'를 새로운 비전으로 발표하였습니다. 이는 제4차 산업혁명 시대가 요구하는 스마트팩토리 솔루션을 선제적으로 준비함과 동시에 사업활동 반경을 全 지구촌으로 확대함을 통해 장차 세계 최고의 미래지향적 스마트팩토리 솔루션 전문업체로 진화하겠다는 포부와 의지를 표방한 것입니다.
중장기 성장 기반을 확고히 다지기 위해 에스에프에이는 2017년부터 스마트팩토리 요소기술 개발 전담조직을 구성하는 등 전사 차원에서 적극적인 연구개발활동을 집중하여 인공지능, Big Data 분석, 지능형 통합관리시스템, 시뮬레이션 등의 지능화솔루션과 예지보전(PdM), PC-PLC, Edge Computing, IoT센서 등의 Data 최적화 솔루션을 개발하였으며, 높은 완성도로 개발 완료된 일부 기술은 이미 사업화에 착수하여 가시적인 성과를 도출하고 있습니다.
에스에프에이는 오랜 기간에 걸쳐 디스플레이산업/이차전지산업/반도체산업/유통및기타제조산업 등 국내외 다양한 산업분야에 공정장비 및 생산시스템 등의 제조장비를 공급하면서 턴키 솔루션 수행 역량, 통합 제어 기술 역량, 물동/장비 해석 역량, 장비 Domain knowledge 역량 등 세계 최고 수준의 자동화 역량을 축적해 왔습니다. 이러한 기반 위에 스마트팩토리 요소기술 개발을 통해 확보한 지능화솔루션 및 Data 최적화솔루션을 탑재하여 제 4차 산업혁명 시대가 요구하는 스마트팩토리의 궁극적인 목표인 무중단시스템, 고지능화시스템 및 무인화라인을 구현하는 초일류 스마트팩토리 솔루션 공급 전문업체로 진화하고 있습니다.
디스플레이, 2차전지, 반도체 및 유통/기타제조 등의 다양한 산업분야에 제조장비를 공급하며 종합장비회사로 성장한 당사는 장비에 대한 세계 최고 수준의 장비 및 기술 domain knowledge를 보유하고 있어 장비와 생산라인의 스마트化에 차별적인 경쟁력을 확보할 수 있습니다. 또한 다양한 산업분야의 생산라인 자동화를 턴키로 구축한 기술력과 풍부한 납품실적을 보유하고 있어 개별 공정장비에 대한 스마트化만이 아닌 생산시스템 전체에 대한 스마트化를 완벽하게 구현할 수 있다는 점에서도 차별적인 경쟁력을 이미 확보하고 있습니다. 한편, 비전 발표와 동시에 다음과 같이 에스에프에이 고유의 스마트팩토리 브랜드인 'NEO'를공식적으로 론칭하였는데, 글로벌 스마트팩토리 솔루션 시장을 대표하는 브랜드로 성장시켜 나갈 계획입니다.
당사는 스마트 기술 기반의 Application들을 공격적으로 확대함과 동시에 디스플레이산업, 2차전지산업, 반도체산업 및 유통/기타제조산업 등 국내외의 주력 산업부문으로 스마트 Application 적용을 적극적으로 확대하여 궁극적으로는 全제조장비에스마트 기술을 접목함으로써 확보되는 스마트팩토리솔루션사업의 기술경쟁력을 바탕으로 지속적인 성장을 거듭하여 명실상부한 글로벌 스마트팩토리 솔루션 리더로부상할 것입니다.
① 디스플레이산업
ㅇ디스플레이산업은 멀티미디어 환경이 보편화되고 정보 인프라가 확대되는 바탕 위에IT기술의 발전에 따라 지속적으로 변화하고 있습니다. 과거 오랜 기간 동안 시장을 지배했던 CRT(브라운관)를 거쳐 2000년대 중반부터는 LCD패널이 시장을 지배해 왔습니다.
전통적으로 에스에프이가 상당한 수준의 시장 지위를 확보하고 있는 산업으로서, 전공정장비와 모듈공정장비 및 클린물류(진공물류)시스템 등의 폭 넓은 품목 커버리지를 보유하고 있습니다. 대형 턴키 PJT 공급실적 및 Flexible 패널 제조장비 기술력을 기반으로 국내외 모바일용 OLED 패널 제조라인 설비투자에 적극 대응함은 물론, TV용 차세대 대형 디스플레이 패널에 대응하는 제조장비 시장 선점함과 동시에, 스마트 기술을 적극적으로 접목한 신개념 제조장비 확대를 통해 확보되는 차별적인 경쟁력을 기반으로 지속적인 성장을 이어갈 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.
② 이차전지산업
자동차 동력원의 전기화 및 재생에너지 확산 추세로 이차전지 글로벌 수요가 급격하게 증가하고 있어 이차전지산업의 글로벌 설비투자 수요도 급성장하고 있습니다.
에스에프에이는 이차전지 제조장비 시장에서 물류시스템은 물론 공정장비에 대한 지속적인 품목 포트폴리오 확충 노력과 거래선 다변화 노력을 기울여 왔습니다. 이러한 결과, 이차전지솔루션은 글로벌 설비투자 동력이 급격하게 활성화되고 있는 시장 환경 속에서 에스에프에이의 성장을 견인할 수 있는 또 하나의 성장동력으로 부상하고 있습니다.
③ 반도체산업
반도체산업은 5G, 자율주행, 사물인터넷, 인공지능 등의 발달에 따른 반도체 수요 확산으로 지속적인 성장 추세를 이어갈 것으로 예상되는 가운데, 국내 고객사의 비메모리 관련 중장기 대규모 투자계획과 중국의 메모리 관련 설비투자 증가 추이 및 최근의 코로나 상황에 기인한 언택트 트렌드 확산 등에 따라 중장기적 관점에서의 성장추세도 지속될 것으로 전망됩니다.
디스플레이 제조장비 시장 대비 시장규모가 크고 설비투자 사이클의 기복이 적은 반도체 제조장비 시장에서도 에스에프에이는 지속적인 품목 포트폴리오 확충과 거래선 다변화를 통한 사업 확대 노력을 기울여 왔습니다. 그 결과로 OHT, Lifter, Stocker, Application Tester 등을 성공적으로 품목 포트폴리오에 편입시킴과 동시에 국내의 기존 고객사는 물론 국내외 신규 고객사로부터의 수주 실적을 점차 확대해 나가고 있습니다.
④ 유통/기타제조산업
제조산업 전반에 걸친 스마트化 진행으로 스마트제조산업의 장비 및 디바이스의 글로벌시장규모가 2019년에서부터 2025년까지 연평균 9.8% 수준의 고속성장을 유지할 것으로 전망되고 있습니다.
에스에프에이는 자동화 시스템과 관련하여 오랜 기간 동안에 걸친 수 많은 자동화 PJT 수행 경험과 축적된 노하우, 풍부한 기술인력과 탁월한 엔지니어링 능력 등을 바탕으로 자동화 니즈가 있는 업체는 산업군을 막론하고 모두 에스에프에이의 고객사가 될 수있기에 거래선이 매우 다변화되어 있습니다.
에스에프에이는 e-commerce 발달에 따른 유통 패러다임의 변화로 Fulfillment 센터 도입이 본격화되고 있는 유통산업과 가정식대체식품(HMR) 시장의 성장에 따라 설비투자가 활성화되고 있는 식음료산업에 적극적으로 대응하여 지속적인 성장을 도모하고 있습니다. 아울러 제 4차 산업혁명 시대 진입에 따라 다양한 산업 현장에서 증가하는 있는 운영효율 극대화, 생산성 향상, 가격경쟁력 강화를 위한 스마트팩토리 구현 목적의 물류 및 생산자동화 시스템 설비투자 확대에 적극 대응하여 과거와 현격하게 다른수준의 고성장을 이루어 나가고 있습니다.
(2) 반도체패키징사업
반도체 생산업체는 제조공정에 따라 크게 종합반도체업체(IDM : Integrated Device Manufacturer), 설계전문업체(Fabless), 수탁제조업체(Foundry), IP 개발업체(Chipless) 등의 전공정(Front-end Process) 업체와 후공정(Back-end Process)의 패키징(Packaging) 및 테스트(Test) 전문업체로 구분됩니다.
에스에프에이의 연결종속회사인 SFA반도체는 후공정의 패키징 및 테스트 공정에서 IDM업체, 팹리스 및 파운드리로부터 주문을 받아 반도체 칩에 전기적 특성을 전달할 수 있도록 연결하고, 외부의 충격에 견디도록 성형하여 물리적 기능과 형상을 갖도록 제품화하는 외주 가공 사업을 영위하고 있습니다.
특히 최근에는 고객사의 지속적인 Fab 라인 증대에 따른 패키징 수요 증가에 대응하기 위해 필리핀법인의 제 2공장을 준공하여 도약의 기반을 마련하였음은 물론, 거래선 다변화 및 반도체 시장의 80%를 차지하고 있는 S-LSI분야로의 성공적 진입 등을통해 성장성 잠재력을 극대화 하고 있습니다.
한편, 반도체 패키지가 고집적화ㆍ경박단소화됨에 따라 플립칩(Flip Chip)을 기반으로 하는 패키징 시장이 지속적으로 성장하면서 플립칩 기술의 핵심기술인 범핑 프로세스에 대한 시장의 니즈가 확대되고 있습니다. 이에 따라 SFA반도체는 2014년 4월29일 범핑사업장을 준공한 이래 지속적인 설비투자를 통해 확대되는 생산능력을 바탕으로 시장의 니즈를 충족하고 있어 범핑사업이 새로운 주력사업으로 성장하고 있습니다.
※ 범핑 : 범핑은 칩을 PCB에 플립칩 방식으로 연결하거나 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package) 등으로 PCB에 직접 접속하기 위한 전도성 돌기(Bump)를형성하여 전기적 신호를 전달하는 반도체 후공정의 일부임.
**사업부문별 요약 재무현황
***매출실적
주주에 관한 사항
***주주애 관한 사항
*최대주주는 (주)디와이홀딩스입니다. (주)디와이홀딩스의 최대주주는 원진 부회장입니다.
이름 : 원진(1973년 12월)
주요경력
-미국 브라운대학교 경제학 학사
-前 티센크루프동양엘리베이터 부사장
-現 ㈜디와이홀딩스 대표이사
-現 ㈜디와이프로퍼티 부회장
-現 ㈜에스에프에이 부회장
-現 ㈜SFA반도체 부회장
포괄손익계산서
매출액 : 2017년 19204억원, 2018년 15601억원으로 감소하였고, 2019년 15777억원으로 증가하였고, 2020년 15512억원으로 감소하였습니다. 2020년은 전년동기대비 -1.7% 감소하였습니다. 2020년 분기별로 보면 1분기 3676억원, 2분기 4188억원, 3분기 3811억원, 4분기 3836억원입니다.
영업이익 : 2017년 2361억원, 2018년 2344억원, 2019년 2142억원, 2020년 1673억원으로 감소하였습니다. 2020년은 전년동기대비 -21.9% 감소하였습니다. 2020년 분기별로 보면 1분기 430억원, 2분기 489억원, 3분기 319억원, 4분기 436억원입니다.
재무상태표
자산은 2017년 18108억원, 2018년 16605억원으로 감소하였고, 2019년 18059억원으로 증가하였고, 2020년 17994억원으로 감소하였습니다.
부채는 2017년 8260억원, 2018년 6575억원으로 감소하였고, 2019년 6938억원으로 증가하였고, 2020년은 5199억원으로 감소하였습니다.
자본은 2017년 9849억원, 2018년 10030억원, 2019년 11121억원, 2020년 12795억원으로 증가하였습니다.
자산의 총계는 부채보다 자본이 약 2배이상 높아 재정건전성이 안정적입니다.
현금흐름표
영업활동 현금흐름 : 2017년 3766억원, 2018년 382억원, 2019년 77억원, 2020년 3351억원으로 영업활동 현금흐름이 원활합니다.
투자활동 현금흐름 : 2017년 -529억원, 2018년 -1626억원, 2019년 -780억원, 2020년 -488억원으로 투자활동 현금흐름이 원활합니다.
재무활동 현금흐름 : 2017년 -60억원, 2018년 -1339억원, 2019년 -500억원, 2020년 -678억원으로 재무활동 현금흐름이 원활합니다.
- 참고로...재무활동에 대한 이해를 위해 아래를 참고하세요
- 1) 플러스 현금 흐름을 발생시키는 재무 활동 : 투자자에게 판매되는 주식 또는 주식 발행, 채권자 또는 은행에서 채무 차입, 투자자가 매입하는 부채 인 채권 발행
- 2) 마이너스 현금 흐름을 발생시키는 재무 활동 : 자사주 매입, 배당금 지급, 부채 상환
종목분석
CAPEX(Capital expenditures,자본적 지출,미래의 이윤을 창출하기 위해 지출한 비용을 말함) : 2018년 381억원, 2019년 419억원, 2020년 295억원으로 CAPEX가 좋습니다. 2021년은 449억원으로 추정됩니다.
FCF(미래현금흐름) : 2018년 0억원, 2019년 -342억원, 2020년 3056억원으로 2020년 미래현금흐름이 좋습니다. 2021년은 1268억원으로 추정됩니다.
매출채권회전율 : 2018년 약 1674억원, 2019년 약 2099억원, 2020년 약 2033억원이고, 회전율은 2018년 약 9회, 2019년 약 8회, 2020년 약 7회로 안정적입니다.
재고자산회전율 : 2018년 약 756억원, 2019년 약 1243억원, 2020년 약 1033억원이고, 회전율은 2018년 약 29회, 2019년 약 15회, 2020년 약 13회로 안정적입니다.
기업실적분석
부채비율 : 2018년 65%, 2019년 62%, 2020년 40%로 감소하고 있으며, 표준(100%)보다 낮아 부채비율이 좋습니다.
당좌비율 : 2018년 150%, 2019년 85%으로 감소하였고, 2020년 210%로 증가하고 있으며, 표준보다 높아 당좌비율이 안정적입니다.
유보율 : 2018년 4782%, 2019년 5270%, 2020년 5702%로 증가하고 있고, 유보율이 높아 사내 유동자산이 좋습니다.
2021년 기대되는 적정주가(ROE x EPS) = 3868 x 13.19원으로, 적정주가의 가격은 51,018원으로 평가됩니다.
2021년 기대되는 적정시총(ROE x 영업이익) = 13.19 x 2056억원으로, 그 합산은 2조 7118억원입니다. 적정주가 대비 약 100% 저평가입니다.
차트 및 총평
에스에프에이의 2021년 영업이익은 2056억원으로 추정됩니다. 현재(21.5.13) 시가총액은 1조 4525억원으로 멀티플 7입니다.
목표주가는 60,000원입니다.
현재 영업이익으로 추정해보면 상승여력은 20%정도 남았습니다. 최근 에스에프에이는 전방 산업 제품군을 기존 주력이었던 디스플레이 부문 외에도 신규 장비를 바탕으로 스마트 팩토리, 이차전지, 반도체 분야로도 꾸준히 다각화하고 있습니다. 스마트 팩토리 설비의 AI 기반의 지능화/Data 최적화 솔루션, 이차전지 사업 군으로는 In-line 3D CT 비파괴 검사기/AI 외관 검사기/Stacking/Degassing 장비, 반도체 장비 군으로는 OHT(반도체 Wafer 이송) 장비 등이 있습니다. 특히 전방 산업의 투자가 활발한 이차전지 부문의 경우 주력 고객사인 SK 이노베이션의 헝가리, 미국 등 해외 신규 공장 건설이 본격화되면서 신규 수주가 이어질 것으로 전망됩니다.
매매포인트
에스에프에이는 20년 9월부터 주가가 급등하여, 21년 2월에 최고 47,300원을 찍고 조정을 받고 있습니다. 매수적정가는 39,000원 초반입니다
추정평균단가(21년 5월 13일)
| 종목명 | 현재가 | 개인 | 외국인 | 기관 |
| 에스에프에이 | 40400원 | 42663원 | 42240원 | 42826원 |
에스에프에이 IR(기업설명회) 21년 4월 28일 자료
'주식 > 유가증권시장' 카테고리의 다른 글
| 휠라홀딩스(081660) 종목분석 : 의류 관련주(21.5.18 업뎃) (0) | 2021.05.18 |
|---|---|
| 네오위즈(095660) 종목분석 : 온라인 게임 관련주(12.5.14 업뎃) (0) | 2021.05.14 |
| 팅크웨어(084730) 종목분석 : 블랙박스, 자동차 부품 관련주 (0) | 2021.05.12 |
| LG이노텍(011070) 종목분석 : 패키지 기판, 아이폰, 애플카, LG마그마,전장부품 관련주 (0) | 2021.05.11 |
| 현대모비스(012330) 종목 분석 : 지주사 ESG, 자동차 관련주 (0) | 2021.05.11 |
댓글