엠케이전자(033160) 종목분석 : 2차전지, 솔더볼, 본딩와이어 관련주 (21.5.28업뎃)

 

엠케이전자 목차 홈페이지 기업소개 주주에 관한 사항 포괄손익계산서 재무상태표 현금흐름표 종목분석 기업실적분석 차트 및 총평 매매포인트 추정평균단가

 

홈페이지

엠케이전자 홈페이지

MK Electron

 

기업소개

엠케이전자는 용인본사와 중국 쿤산을 거점으로 하여 반도체 IDM 업체와 후공정 업체들을 대상으로 생산, 판매를 진행하고 있는 글로벌 소재 기업입니다. 사업 부문 별로는 Bonding Wire, Solder Ball 등의 반도체 소재 사업과 원료재생사업, Solder Paste 등의 반도체 제품사업, Tape & Film, 2차 전지 등의 신소재 사업을 영위하고 있습니다

 

『본딩와이어』

우리나라의 본딩와이어 산업은 반도체 재료의 적정수요 미달과 Process Production기술의 취약으로 1980년 말까지만 해도 80%를 수입에 의존하였으나, 1990년대 이후 양적 질적 측면에서 비약적으로 발전하여 현재는 국내 수요의 90% 이상을 충당하고 있습니다.

엠케이전자의 주력 제품인 본딩와이어(BONDING WIRE)는 머리카락 평균 굵기의 1/10정도 되는 미세 금속선으로 반도체 리드 프레임과 실리콘 칩을 연결하여 전기적 신호를 전달하는 부품 입니다. 과거 금이 주원료였던 본딩와이어 산업은 비용 절감 노력과 기술 혁신으로 인해 현재약 50~60% 구리, 은 소재의 와이어로 대체되었으며 중국 반도체 시장이 성장함에 따라 전체 본딩와이어 시장의 40%에 달하는 수요가 중국 내수에서 발생하고 있습니다.

『솔더볼』

솔더볼은 주석을 주성분으로 하는 합금 물질로 칩과 PCB(Printed-Circuit Board)를 연결하여 전기적 신호를 전달하는 역할을 하며 반도체 패키징의 기술이 발전함에 따라 BGA(Ball Grid Array), MCP(Multi-chip Packaging)등의 패키지의 핵심 부품으로 적용되고 있습니다. 휴대폰, 노트북, TV등 전자기기가 소형화 됨에 따라 수요가 꾸준히 늘고 있으며 솔더볼의 크기 또한 Micro화 되고 있습니다.

 

『솔더페이스트』

솔더페이스트란 솔더 분말에 송진과 같이 끈적한 성질을 갖는 플럭스(Flux)를 혼합한것을 말합니다. 솔더크림으로도 불리우며 반도체의 패키징, PCB 접합 등의 용도로 사용 됩니다. 플럭스에는 로진(Rosin), 솔벤트(Solvent), 활성화제(Activator), 칙소재(Thoxptropic agent), 계면활성제(Surfactant)등 기능별로 다양한 성분이 혼합되어 있으며 이러한 성분들의 구성 및 함량이 솔더 페이스트의 특성을 결정하게 됩니다.

 

『2차 전지』

1차 전지(Primary battery)가 한번 쓰고 버리는 것이라면 2차 전지는 여러 번 재충전하여 사용할 수 있는 전지를 말합니다. 알칼리 전지, 흑연-아연 전지, 수은 전지, 리튬전지 등이 1차 전지의 예로 손전등, 라디오, 시계 등에서 흔히 사용됩니다. 그러나 1차 전지는 재사용이 불가능하고 환경오염을 막기 위한 수거나 재활용 등에 드는 비용이 많다는 단점이 있는 반면 2차 전지는 여러번 충, 방전을 할 수 있어 전지의 전기화학적 특성이 유지되는 한 얼마든지 재사용이 가능하다는 장점이 있습니다. 

2차 전지는 주로 납(Pb)축전지, 니켈-카드뮴 전지(Ni-Cd), 니켈-수소전지(Ni-MH, Nickel Metal Hydride), 리튬 이온 전지(Li-ion) 등이 있습니다. 이들은 전지의 주요 3부분인 양극, 전해질, 음극을 구성하는 물질과 구조에 따라 분류되는데, 용량, 출력 전압 등 전기 화학적 성질에서 각기 다른 특성을 보입니다. 2차 전지 중 음극재(Anode)는 충전할 때 리튬 이온을 받아들이는 역할을 하며 주로 흑연 소재가 쓰이고 있습니다. 현재 천연과 인조 흑연을 모두 사용하고 있으나 흑연 소재가 가지고 있는 용량적 한계의 문제로 저장 용량이 5~10배 높은 실리콘 소재에 대한 시장의 니즈와 수요는 꾸준히 증가 할 것으로 전망됩니다.

 

『Tape & Film』

테이프는 점착과 접착을 기능으로 하는 소재로 산업용부터 반도체까지 산업 전반에 사용되는 범용 제품입니다. 산업용으로는 디스플레이, 고정용 테이프, 건축용 인테리어 등에 주로 쓰이며 반도체 용으로는 전자파 차폐, Dicing Tape, DAF(Die Attached Film), 공정용 Carrier Tape 등의 용도로 쓰이고 있습니다. 특히 반도체 분야에서는 대부분 일본산 제품을 사용하고 있어 국산화에 대한 다양한 시도가 지속되고 있습니다. 

 

『금속재생사업』

금속재생사업은 휴대전화, 컴퓨터, 전자제품 등의 전자회로기판(PCB)에 있는 금속 물질 뿐만 아니라 가정용, 공업용, 차량용 등 산업 전반에서 사용된 금속 물질들을 추출하여 재활용하는 것을 말합니다. 축적된 광물 자원이 점차 고갈됨에 따라 귀금속, 희토류를 포함한 금속 자원을 회수하여 재사용 할 수 있는 재생기술과 재생사업에 대한 관심도는 매년 급증하고 있습니다.

재생된 금속자원은 수집, 분리, 분류, 선별, 제련, 정련 등을 거쳐서 가치를 지니게 됩니다. 재활용 단계에 따라 수거나 해체와 같이 비교적 단순 기술은 소규모 기업이 주를 이루고 있으며 분리나 파쇄, 용융 및 정련은 비교적 큰 기업들이 담당하고 있습니다. 일부 대기업의 경우 회사 규모 확장을 통해서 재활용 영역을 늘려나가는 추세입니다.

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당사는 1982년에 설립되어 반도체 산업의 중추적인 역할을 담당하는 반도체 기초 전기 재료인 세금선(Gold Bonding Wire)을 제조하는 회사로서, 국내 반도체 제조업체인 암코, 스태츠칩팩코리아, 삼성전자, SK하이닉스 등에 본 제품을 자체 개발하여 공급함으로써 국가경제발전에 견인차 역할을 수행하였습니다. '83년에는 한국기계연구소의 신기업 창출 Project로 선정되어 기업화를 구축하였고, '85년에는 한국기술금융(주)를 통해 벤처 및 기술집약형 우수중소기업으로 선정되면서 본격적인 양산체제를 갖추었습니다. '86년에는 기업부설연구소를 설립하여 국내반도체 기초재료분야의 취약성을 보완하고 개선하는 등 지속적인 연구개발에 주력한 결과 '92년에는 Low-Loop Type을 개발하였고, '94년에는 Long-Loop Type의 신제품을 개발하였습니다. 신제품의 개발과 수출에 노력하여 '95년에는 제32회 무역의 날에 금탑산업훈장을 수상하였고, '97년에는 공업기반 기술개발사업에 의한 Sputtering Target 기술개발을 완료하여 Target Plate의 핵심기술을 보유하게 됨으로써 동 분야의 사업에도 진출하여 지속적인 매출증대를 이어오고 있습니다. 98년에는 미래형 반도체 패키지 BGA (Ball Grid Array)의 재료인 솔더볼(Solder Ball)의 양산에 성공하였습니다. '99년에는 해외시장 개척에 따라 판매물량이 증가될 것을 대비하여, 신공장 증설 및 기계 설비를 대폭 확장하였습니다. 또한 리드프레임 변형 타입인 BGA에 사용되는 Solder Ball을 개발하여 양산체제를 구축하였습니다. 2000년대에 들어서 '01년부터 Solder Ball 사업을 개시하였으며, '03년에는 매출 2년 연속 40% 이상 성장으로 대폭 매출성장을 이루었습니다. '05년에는 본딩와이어 중에서도 원재료 절감 제품인 Copper Bonding Wire를 개발 완료 및 판매를 개시하였으며, '06년에는 Solder Ball 판매 600억개를 돌파로 Solder Ball 사업분야에서도 본격사업화에 성공하였습니다. '08년에는 기술표준원으로부터 '2008년도 국가경쟁력 향상에 기여할 30대 신기술'로 '금-은 합금 본딩와이어기술'이 선정되었으며, '09년에는 대한민국 디지털 이노베이션 최우수상을 수상하는 영예도 안게 되었습니다. '11년 새로운 비전 및 미션 선포, 핵심가치 선포와 함께 용인 신사옥준공(지하2층, 지상4층)으로 본딩와이어, 솔더볼 모두 Capacity 2배 이상 증가로 재도약의 기반을 마련하였습니다.  '12년 에는 고객사인 Amkor로 부터  '2012 Best of Class Raw Material' 상을 수상, '12년에 이어 '13년에도 고객사 ASE로부터 Solder Ball 분야 Best Supplier 상을 수상의 영예를 안았습니다. '14년에는 Gold를 대체한 원가절감을 위한 Material 인 Silver를 고객사와 기술협약을 맺어 Silver Bonding wire를 Memory 제품에 최초 적용 양산을 진행 하였으며, '14년에는 TI(Texas Instrument)로 부터 Supplier Awards를 수상하였고, 삼성전자의 Size Reduction을 통한 원가절감에 혁혁한 공헌을 하여 협력사 혁신 우수사례 수상의 영예를안았습니다. '15년도에는 반도체 핵심 소재 분야의 30여년 자체 합금 개발 노하우를 바탕으로 고신뢰성 솔더볼의 신규 조성 및 신제품 개발에 성공하였으며 이와 관련된 다수의 특허를 출원·취득하였습니다. '16년도에는 반도체 패키지 공정에서의 불량 감소와 신뢰성 향상을 위해 융점이 높은 구리볼을 사용한 CCSB(Cu Core Solder Ball)을 개발하였고, 금에 비해 원가가 낮으면서도 본딩 시 신뢰성이 높고 looping 측면에서 유리한 반도체 패키지용 은합금 와이어를 개발해 특허를 취득하였습니다. '17년도는 기존의 Ag 와이어보다 대기중에서 본딩이 가능하며 신뢰성과 접합 특성이 개선된 제품을 개발하여 특허 취득을 하였으며 Solder Ball 사업부에서는 금속 코팅층을 솔더볼 표면에 코팅하여 플럭스가 없이 접합되어 고신뢰성 및 원가 절감 제품인무플럭스 접합용 솔더볼을 개발하여 특허 취득을 하였습니다. 또한 '17년도에는 ST MICROELECTRONICS Best Supplier Award 및 TOSHIBA Excellent Supplier Award in 2017 수상하는 영예를 안았습니다 '18년도에는 MICROCHIP Best Supplier Awards 를 수상하는 영예를 안았습니다. '19년도에는 SPIL로 부터 Supplier Awards 를 수상하는 영예를 안았으며 중국 쿤산법인은 '아시아 우수 브렌드'에 선정되는 영예를 안았습니다. 또한 높은 생산성과 신뢰성을 구현할 수 있는 차세대 솔더볼 특허 기술을 취득하였습니다. '20년도에는 Texas Instruments로 부터 우수 협력 업체상 (Supplier Excellence Award)을 수상하는 영예를 안았으며, 수명 특성을 한단계 더 향상시킨 이차전지 실리콘계 음극소재를 개발하여 미국 특허를 취득하였습니다.

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***경쟁요소

세계 본딩 와이어 시장은 2011년 기준 5개의 주요 공급업체가 전체 시장의 약 94%를 점유하였으나 2012년 1월 일본의 스미토모 금속이 사업철수를 하게되며 현재 4개 업체를 중심으로 공급이 되고 있습니다. 주요 공급 업체로는 일본의 다나까 금속, 독일의 헤라우스 그룹, 엠케이전자, 일본의 니폰(NIPPON) 금속이 있으며 당사는 2000년 이후 중국 내수 시장 공략과 우수 품질, 고객 최우선의 경영 방침을 기본으로 세계 시장 점유율을 점진적으로 확대하여 현재 본딩와이어 판매량 기준 세계 시장의 선두에 위치하고 있습니다. 본딩 와이어 기술은 미세화, 고강도화, 고신뢰성화가 핵심으로 단기간에는 습득하기 어려운 기술이며 산업 부문의 특성상 신규 진입이 어렵습니다. 본딩와이어와 솔더볼 사업을 30여년 넘게 이어오며 축적된 금속 정제 & 가공 기술과 반도체 네트워크를 활용한 신규 사업(Tape & Film, 2차전지 소재, 솔더 페이스트)의 확장성 및 개발 가능성 또한 경쟁 우위 요소 중 하나 일 것입니다.

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***신규 사업의 내용

『2차 전지』

2차전지 분야의 핵심 재료중의 하나인 고용량 음극 활물질을 개발하고 있으며 국내 글로벌 전지회사 자동차 회사 및 중국, 일본의 유수 기업에 고용량 음극 활물질을 제출하여 평가를 진행중입니다. 특히, 2010년 8월 엠케이전자가 참여하는 '고에너지 이차전지용 전극소재' 컨소시엄이 지식경제부의 '세계시장 선점10대 핵심소재(WPM)사업' 국책과제로 선정되어 개발에 참여하고 있습니다. WPM국책과제와 병행하여 당사가 개발중인 이차전지용 고용량 Si합금계 음극활물질은 최근 Si합금계가 가지고 있는 고질적인 문제점이였던 수명특성을 대폭 향상시키는 성과를 얻었습니다. 이러한 성과를 기반으로 2015년에는 준양산 라인 구축을 완료하였으며 현재 본격 가동 중에 있습니다. 2016년에는 Si 합금계 음극 활물질의 팽창 특성을 저감하는 등의 제품 특성 및 품질을 더욱 향상시켜 차별화에 집중하였고 고객 확대를 위해 해외 배터리쇼(배터리 재팬, 중국 국제 전지 전시회 등)에 참가하는 등 국내 및 해외 고객 개발 활동을 활발히 하고 있습니다. 2019년에도 국내/외 대형 배터리 제조 업체들은 여전히 활발하게 Si 소재 평가 및 연구 개발에 박차를 가하고 있습니다.

『기타 신사업』

당사는 미래 신성장 동력 확보를 위해『금속재생사업』『Tape & Film』『솔더 페이스트』와 같은 신사업을 영위하고 있으며 향후 투자 판단에 중대한 영향을 끼칠만한 사업 활동이 있을 시에는 별도로 공시할 예정입니다.

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***주요 제품 등의 현황

***매출실적

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주주에 관한 사항

 

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포괄손익계산서

매출액 : 2017년 6862억원, 2018년 7065억원, 2019년 7316억원, 2020년 8758억원으로 증가하였습니다. 2020년은 전년동기대비 19.7% 증가하였습니다. 2020년 분기별로 보면 1분기 2127억원, 2분기 1954억원, 3분기 2204억원, 4분기 2472억원입니다.

 

영업이익 : 2017년 1787억원, 2018년 1737억원, 2019년 1267억원, 2020년 1110억원으로 감소하였습니다. 2020년은 전년동기대비 -12.4% 감소하였습니다. 2020년 분기별로 보면 1분기 434억원, 2분기 142억원, 3분기 261억원, 4분기 272억원입니다.

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재무상태표

자산은 2017년 15,841억원, 2018년 17,828억원, 2019년 18,314억원, 2020년 19,829억원으로 증가 하였습니다.

부채는 2017년 8395억원, 2018년 9340억원, 2019년 9577억원, 2020년은 10650억원으로 증가하였습니다.

자본은 2017년 7446억원, 2018년 8488억원, 2019년 8737억원, 2020년 9178억원으로 증가하였습니다.

자산의 총계는 부채가 자본의 비율보다 높아 재정건전성이 다소 안정적이지 못합니다.

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현금흐름표

영업활동 현금흐름 : 2017년 -872억원, 2018년 508억원, 2019년 -297억원, 2020년 3305억원으로 2017년과 2019년의 영업활동 현금흐름이 원활하지 못하였고, 2018년과 2020년의 영업활동 현금흐름은 좋았습니다.

투자활동 현금흐름 : 2017년 215억원, 2018년 211억원, 2019년 -353억원, 2020년 -858억원으로 2017년과 2018년의 투자활동 현금흐름이 원활하지 못하였고, 2019년과 2020년의 투자활동 현금흐름은 좋았습니다.

재무활동 현금흐름 : 2017년 954억원, 2018년 627억원, 2019년 -216억원, 2020년 192억원으로 2019년의 재무활동 현금흐름은 마이너스, 2017년과 2018년과 2020년의 재무활동 현금흐름은 플러스였습니다.

• 참고로...재무활동에 대한 이해를 위해 아래를 참고하세요
• 1) 플러스 현금 흐름을 발생시키는 재무 활동 : 투자자에게 판매되는 주식 또는 주식 발행, 채권자 또는 은행에서 채무 차입, 투자자가 매입하는 부채 인 채권 발행
• 2) 마이너스 현금 흐름을 발생시키는 재무 활동 : 자사주 매입, 배당금 지급, 부채 상환

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종목분석

CAPEX(Capital expenditures,자본적 지출,미래의 이윤을 창출하기 위해 지출한 비용을 말함) : 2018년 131억원, 2019년 163억원, 2020년 86억원으로 CAPEX가 좋습니다. 

FCF(미래현금흐름) : 2018년 377억원, 2019년 -460억원, 2020년 3219억원으로 2018년과 2020년의 미래현금흐름이 좋습니다. 

 

영업이익률 : 2016년  약 20억원, 2017년 약 26억원으로 증가하였고, 2018년 약 24억원, 2019년 약 17억원, 2020년 약 12억원으로 감소하였습니다.

 

DPS(Dividend Per Share의 약자, 총배당금을 총주식발생수로 나눈 것, 한 주당 얼만큼의 배당금을 받을 수 있는지 알 수 있는 지표, DPS가 높을 수록 배당금이 많은 것임) : 2016년  약 80억원, 2017년 약 140억원으로 증가하였고, 2018년 약 100억원, 2019년 약 40억원으로 감소하였고, 2020년 약 140억원으로 증가하였습니다.

현금배당수익률(최근1년간 배당금 합계를 전일 보통주 주가로 나눈값) : 2016년  0.85배, 2017년 1.24배로 증가, 2018년 1.19로 감소, 2019년 0.52로 감소, 2020년 1.33으로 증가하였습니다.

현금배당성향(기업이 버는 돈에 비하여 배당을 지급하는 백분율, 총배당금/당기순이익/100) : 2016년 5%, 2017년 6.76%, 2018년 8.39%, 2019년 11.81%으로 증가, 2020년 10.57%으로 감소하였습니다.

매출채권회전율 : 2018년 약 791억원, 2019년 약 960억원, 2020년 약 1284억원이고, 회전율은 2018년 약 8회, 2019년 약 8회, 2020년 약 7회로 안정적입니다.

재고자산회전율 : 2018년 약 556억원, 2019년 약 575억원, 2020년 약 675억원이고, 회전율은 2018년 약 13회, 2019년 약 12회, 2020년 약 14회로 안정적입니다.

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기업실적분석

부채비율 : 2018년 약 110%, 2019년 약 109%, 2020년 약 116%로 증가하고 있으며, 표준(100%)보다 높다 부채비율이 다소 안정적이지 못합니다.

당좌비율 : 2018년 약 46%, 2019년 약 41%, 2020년 약 48%로 증가하고 있으며, 표준보다 낮아 당좌비율이 안정적이지 못합니다.

유보율 : 2018년 약 2836%, 2019년 약 2941%, 2020년 약 3383%로 증가하고 있고, 유보율이 높아 사내 유동자산이 좋습니다.

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차트 및 총평

목표주가는  14,000원입니다.

 

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매매포인트

엠케이전자는 20년 12월에 주가가 급등하여 21년 2월에 최고점 13,350원을 찍고 조정을 받은 후 보합상태에 있습니다.

매수적정가는 11,000원초반 입니다.

 

추정평균단가(21년 5월 28일)

종목명	현재가	개인	외국인	기관
엠케이전자	11250원	11608원	11549원	11802원

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