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이녹스첨단소재
이녹스첨단소재, 전기, 전자, 정보용 부품소재 전문업체, 반도체 패키지 및 디스플레이, FPCB 소재
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기업소개
[FPCB용 소재-INNOFLEX & SMARTFLEX]
FPCB는 Flexible Printed Circuit Board의 약어로 기존의 Rigid Printed Circuit Board에 비해 굴곡성을 가지며 경박단소(輕薄短小)의 특징을 갖는 PCB를 말합니다. FPCB는 기존의 Rigid PCB에 비해 작업성, 내열성 및 내약품성 등 FPCB 의 제조공정상 필요한 장점 외에도 치수안정성이 좋아 Fine Pattern도 가능한 특징을 가지고 있습니다. 또한 다층 및 3차원 설계가 용이한 점과 적용제품에 따라 컨넥터나 전선이필요없는 점 등을 고려할 때 FPCB는 경량화, 소형화, 입체화라는 모바일(Mobile) 기기가 요하는 3박자를 고루 갖추고 있다고 할 수 있습니다. 이러한 특징의 대부분을 부여해 주는 것은 FPCB의 원단소재가 되는 폴리이미드필름(Poly-Imide Film)과 동박(Copper Foil)이며, 이 두 가지가 가장 효율적으로 기능하도록 결합해 주는 것이 접착제입니다. FPCB소재라 함은 이처럼 접착제를 사용하여 원단소재(PI Film)와 동박이 접합된 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)과, 형성된 회로의 보호용으로 사용되는 커버레이(Coverlay)등 FPCB를 형성하기 위한 원단이 되는 소재를 말합니다. FPCB는 IT산업 전반에 걸쳐 사용되기 시작한 이래 시장 자체의 성장과 함께 다양한 용도전개에 힘입어 꾸준히 사용이 확대될 것으로 기대되고 있으며 주 용도로는 현재 스마트폰으로 대표되는 모바일(미디어) 기기와 웨어러블 기기, 첨단 광학기기, 노트북 및 프린터 등의 컴퓨터 주변기기와 OLED,LCD, LED, PDP등의 디스플레이용 등을 들 수 있습니다.
1990년대 중반부터 한국에서도 FPCB의 생산이 시작되었으나 당시에는 소재 전량이 일본으로부터의 수입이었으며 기술기반 자체가 아직 미미하였으므로 한국내 FPCB의 필요량 또한 주로 수입품에 의존하였습니다. 당시에 ㈜새한이 FPCB소재를 개발, 출시하였으나 품질수준이 크게 미흡하여 양산에까지 이르지 못하는 답보상태였습니다. 한국에서의 FPCB소재산업의 발전은 2001년 IT산업 침체기를 거치면서 당사가 FPCB소재 개발에 성공하고 2002년 10월부터 3층 FCCL과 커버레이(Coverlay)를 본격출시하면서 시작되었다고 볼 수 있습니다. 이어서 일본 도레이의 한국법인인 도레이첨단소재㈜가 도레이기술 도입을 통해서, 제품을 출시했고 한화종합화학㈜가 연이어 FPCB 소재 시장에 3층 FCCL을 중심으로 시장에 참여 하였으며, 2004년 들어 한국의 폭발적 FPCB산업 성장과 함께 한국에서 생산된 FPCB소재의 일본산과의 경쟁 및 점유율 쟁탈전이 시작되었습니다. 아울러 일본산이 독점하던 2층 FPCB소재시장에도 다수의 한국 신규업체가 2005년부터 본격적으로 시장 참여를 선언하고 2006년부터 양산하기 시작하여 기존 일본산 제품이 많이 대체되고 있는 상황이며 3층 CCL분야에서도 당사를 비롯한 국내 Maker가 일본산 제품을 대부분 대체하였습니다. 2006년 이후 환경유해물질의 규제에 대한 대응으로 Halogen Free 자재에 대하여 개발을 마쳐 본격적인 양산이 이루어지고 있습니다.
[반도체 PKG용 소재-INNOSEM]
반도체에서 두뇌가 Chip이라면 몸에 해당하는 부분이 패키지라 할 수 있으며, Chip을 보호하고 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있도록 칩과 리드를 골드와이어로 연결하고 각 부위를 접착재료를 이용하여 부착시킨 후 EMC (에폭시 몰딩 컴파운드)와 같은 수지등을 이용하여 감싸게 되는데 이를 총칭하여 반도체 패키지라 합니다. 반도체 패키지는 기술의 발전에 따라 새로운 소재가 요구되고, 그 요구 특성을 얼마나 충족시킬 수 있는 소재냐의 여부에 따라 소재의 경쟁력이나 라이프타임이 결정되며 소재 기술의 수준 및 발전 정도에 따라 반도체 패키지의 발전이 결정되는 경향이 있으므로 타 산업에 비하여 반도체 산업과의 상호 관계가 매우 밀접한 분야입니다
반도체 산업의 발전은 전자.정보산업의 발전과 밀접한 관련이 있고, 전자.정보산업은 현대산업의 전반에 영향을 미치는 대표적인 산업분야라 할 수 있습니다. 반도체 소재산업은 반도체 산업을 지원하는 핵심 사업 부문으로, 다양한 산업군이 연관되어 산업간 성장 파급효과가 높은 분야입니다. 반도체 제조분야에 있어서 대한민국은 세계 1위 경쟁력을 보유하고 있지만 그 소재는 일본 등 해외 1~2개 업체가 독점공급 중이었던 상황으로 반도체 산업의 지속적인 발전정도 만큼 지속적인 수입대체효과와 더불어 국산화에 의한 자립기반 구축에 대한 시장의 요구 역시 날로 커지고 있는 분야이기도 합니다. 현재 당사는 국내기업들중 유일하게 반도체 패키지용 소재의 풀-라인업을 갖추고 시장에 제품을 공급하고 있는 상황으로 반도체시장의 성장과 더불어 시장의 지속적인 국산화 요구에 의해서도 지속적인 수혜를 입을것으로 기대되고 있습니다.
반도체 패키지 소재는 빠른 반도체 기술의 변화와 고성능 패키지의 다양한 요구 등 기술변화에 즉각 대응할 수 있고, 제품의 특성상 요구되는 높은 신뢰성의 소재를 공급하기 위해서는 체계적인 기술이 확보되어 있어야 합니다. 하나의 새로운 소재가 제품에 채택되기 위하여는 반도체에서 요구하는 신뢰성의 충족은 물론, 여러 단계의 검증을 거쳐야 하므로 상품화에 시간을 요하는 반면, 한번 적용되면 타사에는 기술장벽으로 작용하게 되어 단기사업화가 불가한 특징을 가지고 있습니다. 또한 패키지소재는 반도체 내부에 들어가 영구적으로 기능을 발휘하여야 하므로, 제품 생산의 전 공정이 반도체 패키지 공정과 유사한 수준의 크린룸(Clean Room)에서 이루어져야 하며, 철저한 이물관리가 필수적 입니다. 이로 인하여 제품개발 능력 뿐만 아니라 제품의 관리능력 또한 일정 수준에 올라야만 사업의 영위가 가능한 특징이 있기때문에 선두업체로써 후발 국내업체들과는 수년 이상의 격차가 유지될 수 있을 것입니다.
[디스플레이용 OLED소재-INNOLED]
국내 디스플레이 산업은 2000년대 LCD 시장의 급격한 성장을 바탕으로 지속 성장해왔으며, 차세대 정보통신 및 디지털 가전의 핵심기술로서 제2의 반도체로 불릴 정도로 시장이 급속하게 성장하고 있으며, 대한민국 수출의 큰 축을 이루고 있습니다. OLED Display는 유기발광바이오드를 이용한 장치로써 기존 LCD를 대체하며 차세대 주력 Display로 자리잡아가고 있습니다. High-end급 모바일 디바이스와 TV에 주로 사용되던 OLED Display는 풍부한 색재현성과 화질, 전력효율의 우수성 및 대량생산에 따른 가격 하락으로 점차 그 사용 범위가 확대되고 있습니다.
디스플레이 산업발전 속도에 따라 기술을 개발해야 하며, 세대별로 빠르게 변화하는 디스플레이에 적합한 소재를 충족시키기 위해서는 지속적으로 새로운 기술을 개발하는 것이 매우 중요한 경쟁력 요인입니다. 특히 OLED 디스플레이의 경우 매우 높은 기술수준과 철저한 이물관리가 생산 수율을 결정하는 핵심 요소이기 때문에 이를 관리하는 능력이 필수적 입니다. 따라서 제품개발 능력 뿐만 아니라 제품의 관리능력 또한 일정 수준에 올라야만 사업의 영위가 가능한 특징이 있기때문에 선두업체로써 후발 국내업체들과는 수년 이상의 격차가 유지될 수 있을 것입니다.
당사는 고분자 합성/배합기술을 기반으로하여 FPCB용 소재, 반도체 PKG용 소재, 디스플레이용 OLED 소재등을 개발, 제조 및 판매하는 IT소재 부문을 영위하고 있습니다.
[FPCB용 소재]
국내 FPCB 소재 시장은 과거 다자간 경쟁구도의 시장격화를 지나, 현재 당사를 중심으로 과점형태를 띠고 있습니다. 당사는 현재까지 구축한 연성회로기판용 소재 인지도와 Brand Value, 시장지배력을 기반으로 한 기술적 우위, 품질 및 가격경쟁력을 바탕으로 세계 최고 수준의 제품을 시장에 공급하고 있습니다.
당사는 FPCB등 전방기업들이 포진되어있는 국내에 세계 최대의 FPCB 소재 생산능력을 갖춘 사업장을 보유하고 있으며, 과점적 인지도와 시장지배력을 바탕으로 기술적 우위와 품질 및 가격면에서 세계최고의 경쟁력을 보유하고 있습니다.
[반도체 PKG용 소재]
반도체 PKG용 소재는 반도체 제조시 Package 공정에 사용되는 핵심소재로 당사가 제품을 출시하기 이전에는 100% 수입에 의존하던 실정이었고, 동 분야에서는 현재도 당사만이 국내에서는 유일하게 Full line-up을 갖추고 시장에 제품을 공급하고 있고 전방업체와의 공동개발 등 소재국산화 확대에 박차를 가하고 있습니다.
[디스플레이용 OLED소재]
당사는 전세계 대부분의 OLED 패널제조사들에게 OLED 핵심소재를 공급하고 있으며, 전방업체들과 긴밀한 소통과 기술협력을 통해서 제품군을 확대하는데 박차를 가하고 있습니다.
***주요 제품 등의 현황
당사는 위에서 언급한바와 같이 FPCB용 소재, 반도체 PKG용 소재와 디스플레이용 OLED소재를 주력으로 하고 있는 IT소재 사업부문을 영위하고 있으며, 사업부문에서 세부 제품군별 매출액 및 총매출액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다.
***매출실적
주주에 관한 사항
포괄손익계산서
매출액 : 2018년 2931억원, 2019년 3493억원으로 증가, 2020년 3363억원으로 감소, 2021년 1분기 960억원으로 전년동기대비 증가하였습니다. 2021년 1분기는 전년동기대비 34.9% 증가하였습니다. 2020년 분기별로 보면 2분기 738억원, 3분기 1059억원, 4분기 854억원입니다.
영업이익 : 2018년 383억원, 2019년 465억원으로 증가, 2020년 438억원으로 감소, 2020년 1분기 136억원으로 전년동기대비 증가하였습니다. 2021년 1분기는 전년동기대비 156.6% 증가하였습니다. 2020년 분기별로 보면 2분기 70억원, 3분기 194억원, 4분기 121억원입니다.
재무상태표
자산은 2018년 3012억원, 2019년 3374억원으로 증가, 2020년 3186억원으로 감소, 2021년 1분기 3774억원으로 증가하였습니다.
부채는 2018년 1545억원, 2019년 1568억원으로 증가, 2020년 1161억원으로 감소, 2021년 1분기 1601억원으로 증가하였습니다.
자본은 2018년 1467억원, 2019년 1806억원, 2020년 2025억원, 2021년 1분기 2173억원으로 증가 하였습니다.
자산의 총계는 부채가 자본의 비율보다 낮아 재정건전성이 안정적입니다.
현금흐름표
영업활동 현금흐름 : 2018년 514억원, 2019년 444억원, 2020년 328억원, 2021년 1분기 -21억원으로 2020년까지 영업활동 현금흐름이 원활합니다.
투자활동 현금흐름 : 2018년 -438억원, 2019년 -593억원, 2020년 127억원, 2021년 1분기 -70억원으로 2018년과 2019년과 2021년 1분기의 투자활동 현금흐름은 원활합니다.
재무활동 현금흐름 : 2018년 451억원, 2019년 -79억원, 2020년 -405억원, 2021년 1분기 432억원으로 2018년과 2021년 1분기의 재무활동 현금흐름은 플러스, 2019년과 2020년의 재무활동 현금흐름은 마이너스로 원활합니다.
- 참고로...재무활동에 대한 이해를 위해 아래를 참고하세요
- 1) 플러스 현금 흐름을 발생시키는 재무 활동 : 투자자에게 판매되는 주식 또는 주식 발행, 채권자 또는 은행에서 채무 차입, 투자자가 매입하는 부채 인 채권 발행
- 2) 마이너스 현금 흐름을 발생시키는 재무 활동 : 자사주 매입, 배당금 지급, 부채 상환
종목분석
시세 및 주주현황
52주베타*(시장민감도)는 0.68로 평균(1)보다 낮아 시장민감도가 낮습니다.
*베타계수는 증권시장 전체의 수익률 변동에 대한 개별 자산의 수익률 민감도를 나나태는 지표입니다. 즉, 이 지수가 높으면 시장의 움직임에 보다 민감하게 반응하는 주식이라고 여기면 됩니다.(예를 들어 베타가 1.5이면, 시장이 1% 상승 시 1.5%상승하고, 베타가 0.5이면 시장 1% 상승 시 0.5% 상승하게 됩니다. 반대로 하락의 경우도 같이 적용됩니다.)
CAPEX(Capital expenditures,자본적 지출,미래의 이윤을 창출하기 위해 지출한 비용을 말함) : 2018년 416억원, 2019년 188억원, 2020년 175억원으로 CAPEX가 좋습니다. 2021년은 160억원으로 추정됩니다.
FCF(미래현금흐름) : 2018년 98억원, 2019년 256억원, 2020년 154억원으로 미래현금흐름이 좋습니다. 2021년은 479억원으로 추정됩니다.
매출총이익률 : 2017년 약 27%, 2018년 약 25%, 2019년 약 24%, 2020년 약 24%입니다.
영업이익률 : 2017년 약 11%, 2018년 약 13%, 2019년 약 13%, 2020년 약 13%입니다.
ROE(Return On Equity, 자기자본순이익율, 주주의 관점) : 2018년 약 22%, 2019년 약 21%, 2020년 약 13%이고, 자기자본순이익율은 이상율(10%)보다 높습니다.
ROA(Return On Assets, 총자산순이익율, 경영자의 관점) : 2018년 약 11%, 2019년 약 10%, 2020년 약 7%이고, 총자산이익율은 이상율(10%)보다 낮습니다.
총자산회전율 : 2018년 약 3012억원, 2019년 약 3374억원, 2020년 약 3186억원이고, 회전율은 2018년 약 1.12%, 2019년 약 1.09%, 2020년 약 1.03%로 총자산회전율이 낮아지고 있습니다.
매출채권회전율(높을 수록 좋습니다) : 2018년 약 426억원, 2019년 약 461억원, 2020년 약 461억원이고, 회전율은 2018년 약 5%, 2019년 약 7%, 2020년 약 6%로 안정적입니다.
재고자산회전율(낮을 수록 좋습니다) : 2018년 약 354억원, 2019년 약 365억원, 2020년 약 363억원이고, 회전율은 2018년 약 9%, 2019년 약 9%, 2020년 약 9%로 안정적입니다.
**매출채권회전일수(=돈을 받는 순환일 수, 낮을 수록 좋습니다) 약 일, 재고자산회전일수(=재고자산 빠지는 일수, 낮을 수록 좋습니다) 약 일, 매입채무회전일수(=돈을 늦게 줘도 되는 일 수, 높을 수록 좋습니다) 약 일이고, Cash Cycle(현금회전율, 낮을 수록 좋습니다) 약 일로 현금운영이 안정적입니다.
기업실적분석
부채비율 : 2018년 약 105%, 2019년 약 86%, 2020년 약 57%로 감소하고 있으며, 표준(100%)보다 낮아 부채비율이 안정적입니다.
당좌비율 : 2018년 약 156%, 2019년 약 105%, 2020년 약 141%로 증가하고 있으며, 표준보다 높아 당좌비율이 안정적입니다.
유보율 : 2018년 약 3382%, 2019년 약 4022%, 2020년 약 4438%로 증가하고 있고, 유보율이 높아 사내 유동자산이 좋습니다.
2021년 기대되는 적정주가(ROE x EPS) = 22.45x 5245원으로, 적정주가의 가격은 117,750원으로 평가됩니다.
2021년 기대되는 적정시총(ROE x 영업이익) = 22.45x 690억원으로, 그 합산은 1조 5490억원입니다. 적정주가 대비 약 100% 저평가입니다.
차트 및 총평
이녹스첨단소재의 2021년 영업이익은 690억원으로 추정됩니다. 현재(21. 7.27 ) 시가총액은 7110억원으로 멀티플 10입니다.
목표주가는 80,000원입니다.
매매포인트
이녹스첨단소재는 21년 3월에 주가가 오르기 시작하였고, 21년 7월에 최고 75,500원을 찍었습니다.
매수적정가는 58,000원초반 입니다.
추정평균단가(21년 7월 27일)
| 종목명 | 현재가 | 개인 | 외국인 | 기관 |
| 이녹스첨단소재 | 72,300원 | 62,441원 | 62,623원 | 63,720원 |
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