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April 23, 2015 --> 솔더볼은 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package) 와 같은 반도체 패키지 기술의 핵심 부품으로, 칩과 기판을 연결하여... Read more April 23, 2015 --> 덕산하이메탈㈜ 전자재료연구소는 혁신
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기업소개
당사는 반도체 패키징 재료인 Solder Ball 등을 제조/판매하는 금속소재사업부문과 AMOLED 유기소재 및 반도체 공정용 화학제품을 제조/판매하는 화학소재 사업부문으로 영위하고 있었으나, 2014년 12월 30일을 분할기일로 하여 금속소재 사업부문(덕산하이메탈(주))과 화학소재사업부문(덕산네오룩스(주))을 인적 분할하였습니다.
반도체 접합(Solder) 소재의 주요 원재료인 주석 등의 안정적인 수급을을 통하여 원가 경쟁력 및 사업의 지속가능성을 재고하고 해외생산기지를 확보하기 위한 목적으로 현지법인 DS MYANMAR CO.,LTD. 를 100% 직접투자 방식으로 2019년 6월 설립하였습니다. DS MYANMAR CO.,LTD.는 동남아의 풍부한 광물자원을 활용, 원재료의 안정적인 수급 및 경쟁력 강화를 통해 치열해진 솔더소재 시장에서 글로벌 점유율 확대를 목표로 하고 있습니다.
사업다각화 목적으로 방위산업전문 기업인 덕산넵코어스 주식회사의 지분 59.97%를 2021년 3월10일에 취득완료 하였습니다. 덕산넵코어스 주식회사는 항법기술을 보유하고 있으며 이는 방산뿐만 아니라 우주항공, 5G, 자율주행 등에 핵심 기술로 폭넓게 활용될것으로 기대하고 있습니다. 이러한 덕산넵코어스의 기술력은 덕산하이메탈의 재도약을 위한 발판으로 활용 될 예정입니다.
[덕산하이메탈(주) 사업부문]
반도체의 후공정 접합 공정에 기판과 소자 등을 서로 Soldering(납땜)하는 기술이 점점 발전함과 더불어 집적화, 소형화 추세로 인해 현재 반도체 후공정에서 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package) 등의 수요가 증가하고 있습니다. 솔더볼은 이러한 반도체의 첨단 패키지 기술인 BGA, CSP용 부품으로 칩과 기판을 연결하여 전기적 신호를 전달하는 역할을 하는 반도체 패키징용 부품 소재입니다. 현재 BGA는 PC, 노트북의 안정적인 성장과 스마트폰과 소형 디지털 기기들의 성장에 기인하고 있으며, 각종 Device의 경박단소화 및 고기능화(Pin수의 증가, 입출력효율증대 등)로 Lead Frame type이 한계를 드러내 Substrate와 PCB의 결합방식은 주로 BGA(Ball Grid Array), PGA(Pin Grid Array), LGA(Land Grid Array)방식으로 전환 되었으며, 패키징 방식 또한 CSP(Chip Scale Package) 등으로 전환되어 향후 솔더볼의 적용분야는 더욱 확장 될 것으로 기대하고 있습니다. 반도체 소재는 장비대비 원가 비중이 낮은 반면 공정수율 및 생산 현장에 서의 신뢰성에 직결되는 특성으로 기존재료의 변경을 꺼리고 있어 신생업체의 신규 시장 진입은 매우 힘든 상황입니다. 솔더볼을 수요하는 고객사 입장에서는 소재를 변경하기 위해서는 Qualification 과정을 거치면서 Qualification cost가 발생하므로 이러한 비용을 감수하면서 양산중인 라인을 품질 검증을 위해 사용하는 것은 쉽지 않습니다. 이러한 반도체 업체의 재료업체 변경에 대한 보수적인 경향 등으로 신규업체의진입이 거의 불가능하게 되었으며, 더욱이 고객사와의 문제해결 과정에서 이루어지는 기술개발과 상호 보안상 이유 및 전 세계 BGA시장의 30~40%가량을 차지하는 한국시장에서 당사는 Local Vendor로서의 장점 등의 Synergy 효과로 인하여 업계에서 시장지배적 지위를 확보하고 있습니다. 솔더볼외 신규 아이템으로 Solder Paste 및 CP(Conductive Particle Ball)가 있습니다. 솔더볼의 Powder형태인 Solder Paste는 Flux와 Powder 형태의 합금을 혼합한 크림 형태의 접합용 소재이며 기판과 디바이스의 접합 및 접촉면의 산화 방지 역활 및 Solder Ball 대체용으로 bump형성 및 per-solder역할을 합니다. Solder Paste 또한 솔더볼의 한종류로 볼 수 있기에 솔더볼과 비슷한 시장환경을 가지고 있습니다. CP는 ACF(Anisotropic Conductive Film)내의 디스플레이 패널과 PCB를 전기적으로 연결 시키는 소재입니다. CP는 ACF의 소재이기에 ACF의 시장 상황에 영향을 받습니다. ACF는 LCD/OLED Panel의 대형화 및 고 해상도화의 경향은 향 후에도 지속적으로 시장에서 요구되는 사양으로 각 화소의 구동을 위한 Narrow pitch전극과 구동 IC의 고밀도 다단자 접속 기술이 요구 되면서 ACF는 미세한 Pitch에 대응가능, 고밀도 실장 작업이 용이하고 고수율의 접속을 마족시키기에 기술은 지속 발전할 것으로 예상됩니다. 즉, 기존 분산 방식의 ACF 제조기술에서 정형화된 Conductive particle을 Resin내 구현함으로써 사용자의 입장에서 보다 편리한 기술로의 ACF가 진화 되고 있는 상황입니다.
당사의 경쟁사로는 일본의 센쥬메탈 및 NMC, 독일의 Heraus 등이있습니다. 솔더볼 시장은 매년 안정적인 성장률을 보이고 있으며 당사는 국내 시장의 60~70%를 점유하고 있습니다. 당사는 지속적인 원가 절감을 위한 개선 노력을 하고 있으며 품질에 있어서도 세계 최고의 반도체 고객사들에게 품질을 인정 받아 대량 납품중입니다. 또한 솔더볼의 미세화 추세에 발맞추어 극미세 솔더볼 등의 개발을 완료, 기술 경쟁력에서도 높은 수준을 유지하고 있습니다.
당사추정으로 세계솔더볼 시장점유율은 일본이 43% / 한국 40% / 대만 12% / 기타(미국,독일 등) 5%순으로 추정하고 있습니다. 또한 세계 시장에서 당사는 2위업체로서 위치를 점하고 있습니다. 전세계 패키징(테스트포함)업체는 한국(35%), 대만(35%), 나머지 일본, 중국, 말레이시아 등을 포함한 아시아/태평양 지역의 업체들이 주도하고 있습니다. 세계 패키징 시장은 시스템 반도체의 발전과 연동되어 성장하며, 고부가가치제품(시스템반도체) 위주로기술과 시장이 변화되고 있습니다.
당사는 BGA의 핵심부품 소재인 솔더볼의 전문 개발/제조 회사로서 solder joint 부문의 차별화된 기술을 보유하고 있습니다. 당사는 수율향상 및 리드타임단축 등으로 생산성을 높이고 있으며, 신조성(고온 신뢰성, 저융점) 개발능력과 고강도볼, 저융점 L/Free alloy, 무 변색 볼 제조, 마이크로솔더볼을 통한 소형화(극미세화) 등의 기술력을 보유하고 있습니다. 또한 국내의 삼성전자㈜, 앰코테크놀로지, 스태츠칩팩코리아, 하이닉스반도체, 시그네틱스와 해외의 SESS(삼성중국), ATC(앰코 중국), ATP(앰코필리핀) 등과 공급계약 체결을 통한 절대적 시장지배를 통하여 안정적인 점유율 확대를 도모하고 있습니다. 또한 지속적인 R&D투자를 통한 제품의 성능개선 및 신제품 개발을 위해 산학연 프로젝트의 적극적 활용과 기술연구소 운영으로 Solder joint관련 원천기술을 확보하고 있으며, 신기술 개발을 통한 대외적 경쟁력 우위를 확보하고 있습니다. 또한 향후 원가경쟁력 확보 및 기술력이 패키징시장에 중요요소로 부각되고 있어 당사 또한 경쟁력 제고를 위하여 지속적인 기술개발 및 신규아이템 개발등을 통해 원천기술의 확보, 원가경쟁력 확보를 위해 노력하고있습니다.
[DS MYANMAR CO.,LTD.사업부문]
2019. 6월 신규법인 설립 후 현재 사업장 건설 및 준비 중으로, 비철금속 제조 및 판매(주석합금, 주석괴 제조 및 판매)등의 제련사업 등을 준비 중입니다. DS MYANMAR를 통해 덕산하이메탈의 재료비 감소와 매출 증대를 기대하고 있습니다.
[덕산넵코어스(주) 사업부분]
방위산업은 국가 방위를 위하여 군사적으로 소요되는 물자의 생산, 연구, 개발 및 제조에 기여하는 산업입니다. 제2차 세계대전 전까지는 '군수산업'으로 해석되었으나 전쟁개념이 방위 전 개념으로 발전하면서 방위산업이라는 용어를 널리 사용하고 있습니다. 법률에서는 '방산물자를 제조, 수리, 가공, 조립, 시험, 정비, 재생, 개량 또는 개조하거나 연구개발 하는 업' 이라고 정의하고 있습니다. 방위산업은 국가적으로 중요한 전략산업이면서도 안보에 핵심적 역할을 담당하는 중추적 산업으로, 국가안보를 위한 국가 수요에 의한 공공재적 성격을 지니고 있습니다. 또한 방위산업은 일반 공공구매사업과는 다르게 쌍방 독과점적 시장구조를 가지고 있으며, 다품종 소량 생산체계의 특성이 있습니다.
국내 방위산업은 정부와 방위산업체간 쌍방독과점적 특성으로 1970년대 방산물자 지정 및 방산원가 제도를 중심으로 현재까지 큰 변화 없이 이어져 오고 있습니다. 이에 따라 40여년간 내수 위주의 독과점적 시장구조가 정착되어 있습니다. 대부분의 민수산업은 불특정 다수를 대상으로 제품 기획/개발/생산/판매되지만, 방위산업은 수요자가 정부로 사실상 유일하며 공급자 또한 한정되어 있는 경우가 대부분입니다. 정부는 1984년 방위산업의 특수성을 고려해 전문성 있는 업체를 선정해 그 업체만 연구개발사업에 참여하도록 하였으며, 완성장비 기준의 전문화 및 부품기준의 계열화 업체를 지정하고 수의계약 형태로 조달함에 따라 국내방위산업은 품목별로 독과점적인 시장구도를 형성하였습니다. 2008년말 정부는 전문화ㆍ계열화 제도를 폐지하였습니다. 이에 따라 능력 있는 업체들이 제한 없이 국방분야 연구개발 사업에 참여할 수 있게 되었습니다. 그러나, 폐지 이후에도 정부의 방산물자 국산화 의지, 방산의 자본 및 기술집약적 성격, 방산기업간의 중복투자 방지를 위한 사업조정제도, 방산물자 및 방산업체 지정제도 유지 등으로 인하여 방산업체들의 각 분야의 공고한 시장지위 및 높은 진입장벽은 계속 유지되고 있습니다. 과거 제도적 보호 하에 오랜 시간 축적된 기술력, 설비 및 인적자원은 신규 또는 경쟁업체의 진입을 어렵게 하는 요소입니다. 국내 방위산업은 2008년까지 완성장비 별 전문화와 부품 별 계열화를 통해 분야별로 방산업체를 지정(전문화ㆍ계열화 제도) 해 왔습니다. 이러한 제도적 진입장벽으로 인해 전문화ㆍ계열화 업체로 지정된 방산기업들은 안정적인 사업기반을 확보 할 수 있었습니다. 2008년말 전문화ㆍ계열화 제도 폐지 이후에도 정부의 방산물자 국산화 의지, 방산의 자본 및 기술집약적 성격, 방산기업간의 중복투자 방지를 위한 사업조정제도, 방산물자 및 방산업체 지정제도 유지 등으로 인하여 방산업체들의 각 분야의 공고한 시장지위 및 높은 진입장벽은 계속 유지되고 있습니다. 과거 제도적 보호 하에 오랜 시간 축적된 기술력, 설비 및 인적자원은 신규 또는 경쟁업체의 진입을 어렵게 하는 요소입니다.
***주요제품등의 현황 (연결기준)
***매출실적
주주에 관한 사항
포괄손익계산서
매출액 : 2018년 478억원, 2019년 518억원, 2020년 552억원으로 증가, 2021년 1분기 140억원으로 전년동기대비 증가하였습니다. 2021년 1분기는 전년동기대비 1% 증가하였습니다. 2020년 분기별로 보면 2분기 125억원, 3분기 140억원, 4분기 149억원입니다.
영업이익 : 2018년 12억원, 2019년 41억원, 2020년 64억원으로 증가, 2020년 1분기 14억원으로 전년동기대비 감소하였습니다. 2021년 1분기는 전년동기대비 -27.8% 감소하였습니다. 2020년 분기별로 보면 2분기 -6억원, 3분기 26억원, 4분기 24억원입니다.
재무상태표
자산은 2018년 1963억원, 2019년 2102억원, 2020년 2300억원, 2021년 1분기 2883억원으로 증가하였습니다.
부채는 2018년 71억원, 2019년 102억원, 2020년 151억원, 2021년 1분기 426억원으로 증가하였습니다.
자본은 2018년 1892억원, 2019년 2000억원, 2020년 2149억원, 2021년 1분기 2457억원으로 증가하였습니다.
자산의 총계는 부채가 자본의 비율보다 낮아 재정건전성이 안정적 입니다.
현금흐름표
영업활동 현금흐름 : 2018년 82억원, 2019년 73억원, 2020년 78억원, 2021년 1분기 -47억원으로 2018년~2020년의 영업활동 현금흐름은 원활하고, 2021년 1분기의 영업활동 현금흐름은 원활하지 못했습니다.
투자활동 현금흐름 : 2018년 54억원, 2019년 -81억원, 2020년 -147억원, 2021년 1분기 -299억원으로 2019년 부터 투자활동 현금흐름이 원활합니다.
재무활동 현금흐름 : 2019년 -1억원, 2020년 -2억원, 2021년 1분기 316억원으로 2019년과 2020년의 재무활동 현금흐름은 마이너스, 2021년 1분기의 재무활동 현금흐름은 플러스입니다.
- 참고로...재무활동에 대한 이해를 위해 아래를 참고하세요
- 1) 플러스 현금 흐름을 발생시키는 재무 활동 : 투자자에게 판매되는 주식 또는 주식 발행, 채권자 또는 은행에서 채무 차입, 투자자가 매입하는 부채 인 채권 발행
- 2) 마이너스 현금 흐름을 발생시키는 재무 활동 : 자사주 매입, 배당금 지급, 부채 상환
종목분석
시세 및 주주현황
52주베타*(시장민감도)는 0.97로 평균(1)보다 낮아 시장민감도가 낮습니다.
*베타계수는 증권시장 전체의 수익률 변동에 대한 개별 자산의 수익률 민감도를 나나태는 지표입니다. 즉, 이 지수가 높으면 시장의 움직임에 보다 민감하게 반응하는 주식이라고 여기면 됩니다.(예를 들어 베타가 1.5이면, 시장이 1% 상승 시 1.5%상승하고, 베타가 0.5이면 시장 1% 상승 시 0.5% 상승하게 됩니다. 반대로 하락의 경우도 같이 적용됩니다.)
CAPEX(Capital expenditures,자본적 지출,미래의 이윤을 창출하기 위해 지출한 비용을 말함) : 2018년 40억원, 2019년 85억원, 2020년 96억원으로 CAPEX가 좋습니다.
FCF(미래현금흐름) : 2018년 42억원, 2019년 -12억원, 2020년 -18억원으로 2019년부터 미래현금흐름이 좋지 못합니다.
매출총이익률 : 2016년 약 29%, 2017년 약 21%, 2018년 약 17%, 2019년 약 21%, 2020년 약 35%입니다.
영업이익률 : 2016년 약 12%, 2017년 약 5%, 2018년 약 2%, 2019년 약 7%, 2020년 약 11%입니다.
ROE(Return On Equity, 자기자본순이익율, 주주의 관점) : 2016년 약 -4%, 2017년 약 4%, 2018년 약 6%, 2019년 약 5%, 2020년 약 7%이고, 자기자본순이익율은 이상율(10%)보다 낮습니다.
ROA(Return On Assets, 총자산순이익율, 경영자의 관점) : 2016년 약 -8%, 2017년 약 4%, 2018년 약 6%, 2019년 약 5%, 2020년 약 6%이고, 총자산이익율은 이상율(10%)보다 낮습니다.
총자산회전율 : 2018년 약 1962억원, 2019년 약 2101억원, 2020년 약 2300억원이고, 회전율은 2018년 약 0.25%, 2019년 약 0.25%, 2020년 약 0.25%로 총자산회전율이 낮아지고 있습니다.
매출채권회전율 : 2018년 약 90억원, 2019년 약 93억원, 2020년 약 84억원이고, 회전율은 2018년 약 6%, 2019년 약 5%, 2020년 약 6%로 안정적입니다.
재고자산회전율 : 2018년 약 68억원, 2019년 약 82억원, 2020년 약 91억원이고, 회전율은 2018년 약 8%, 2019년 약 6%, 2020년 약 6%로 안정적입니다.
**매출채권회전일수(=돈을 받는 순환일 수, 낮을 수록 좋습니다) 약 58일, 재고자산회전일수(=재고자산 빠지는 일수, 낮을 수록 좋습니다) 약 57일, 매일채무회전일수(=돈을 늦게 줘도 되는 일 수, 높을 수록 좋습니다) 약 13일이고, Cash Cycle(현금회전율, 낮을 수록 좋습니다) 약 102일로 현금운영이 불안정적입니다.
기업실적분석
부채비율 : 2018년 약 3%, 2019년 약 5%, 2020년 약 7%로 증가하고 있으며, 표준(100%)보다 낮아 부채비율이 안정적입니다.
당좌비율 : 2018년 약 841%, 2019년 약 603%, 2020년 약 512%로 감소하고 있으며, 표준보다 높아 당좌비율이 안정적입니다.
유보율 : 2018년 약 6482%, 2019년 약 6661%, 2020년 약 7002%로 증가하고 있고, 유보율이 높아 사내 유동자산이 좋습니다.
차트 및 총평
덕산하이메탈의 2021년 영업이익은 155억원으로 추정됩니다. 현재(21. 7. 9) 시가총액은 3555억원으로 멀티플 22입니다.
목표주가는 20,000원입니다.
덕산하이메탈은 반도체 패키징용 접합 소재인 Solder Ball과 Paste를 공급하며 동 사업은 덕산그룹 반도체 소재 분야의 모태 사업이라고 할 수 있다. 덕산그룹 내에서 덕산네오룩스 와 덕산테코피아가 자리를 잡은 이후 덕산하이메탈을 중심 으로 실적 성장을 재추진하는 것이 무엇보다도 가장 긍정적 이라고 판단됩니다.
2021년 덕산하이메탈의 성장동력은 본업 에 해당되는 Solder Paste 및 접합 소재 신제품, 연결 자회 사 덕산넵코어스(지분율 59.97%)입니다. 넵코어스는 GPS 기 술 기반의 Location & Timing 관련 위성항법솔루션(이동체 의 위치, 속도, 자세 계산 및 전파 교란 차단)을 공급합니다. 덕산그룹의 구조를 살펴보면 덕산하이메탈이 중간지주사처 럼 보입니다. 그러나 지주사가 아니라 사업회사로서 본업과 비 유기적 성장을 동시에 추진합니다.
매출 추정의 근거는 Solder Ball 477억 원, Non-Solder Ball(Paste, ACF용 도전 입자) 180억 원, 덕산넵코어스 350 억 원, DS MYANMAR 200억 원입니다. 비주력 제품이었던 Solder Paste와 ACF용 도전 입자는 공정 소재 국산화 및 일 본 위주 벤더 다변화의 수혜를 입으며 2021년부터 주력 제 품처럼 덕산하이메탈 매출에 기여할 것으로 기대됩니다. 공정 소재 국산화는 2020년부터 매출 구조에 영향을 주기 시작했습니다. 2020년 내수 매출 370억 원, 비중 67%를 기록하며, 그 동안 절반을 차지하는 내수 비중(2018년 49%, 2019년 45%) 이 50%를 상회하기 시작했습니다.
연결자회사 덕산넵코어스는 2012년 설립 이후, 유인 항공 기, 항공우주선 및 보조장치 시장에서 자리를 잡으며 2016 년부터 매출이 매년 300억 원을 상회했습니다. 전방 산업 중에 서 방산, 민수, 우주(나로호/누리호 위성발사체용 GNSS 항 법장치) 분야까지 뛰어들었다. 2019년 및 2020년 매출은 각 각 346억 원, 375억 원이었습니다. 한편 연결자회사 중에서 DS MYANMAR 법인의 매출은 200억 원으로, 사업계획 대비 보수적으로 추정합니다. DS MYANMAR 법인의 역할은 덕산하 이메탈 본업(Solder Ball, Paste)의 원가 경쟁력 확보를 돕는 비철금속 제련입니다. 한편 덕산하이메탈 연결 영업이익 155 억 원 가정 시, 영향을 주는 매출 원가를 934억 원으로 계산 했습니다. [1] 덕산하이메탈 본업의 마진은 신제품 효과로 개선, [2] 덕산넵코어스는 평년 수준의 매출 원가율 적용, [3] 미얀 마 법인은 BEP라고 가정했다.
매매포인트
덕산하이메탈은 20년 12월 급등하였고, 이후 횡보하다가 21년 7월에 재급등하였습니다.
매수적정가는 13,000원초반 입니다.
추정평균단가(21년 7월 9일)
| 종목명 | 현재가 | 개인 | 외국인 | 기관 |
| 덕산하이메탈 | 15,750원 | 13,897원 | 13,968원 | 14,093원 |
덕산하이메탈 IR자료(2021.6.9)
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