티에스이(131290) 종목 분석 : 반도체, OLED 관련주

목차 홈페이지 기업소개 주주에 관한 사항 포괄손익계산서 재무상태표 현금흐름표 종목분석 기업실적분석 차트 및 총평 매매포인트 추정평균단가

 

홈페이지

http://tse21.com/?lang=kor 

TSE – Technology and Science Enabler in the field of semiconductor and OLED, LED Test. Test interface Board, Load Board, Probe

 

기업소개

당사는 반도체 및 디스플레이 검사장비 전문 기업으로써, 반도체 웨이퍼(Wafer) 상태에서의Test를 위한 핵심 장치인 Probe Card, Package 검사단계에서의 핵심 역할을 하는 Test Interface Board 및Test socket,  OLED 검사장비를 생산 및 판매하고 있습니다. 또한LED의 전기적/광학적 특성을 검사하기 위한Total Test Solution을 제공합니다. 당사의 사업 중Probe Card와 Test Interface Board, Test Socket은 반도체산업에 속해 있으며, OLED/LED 검사장비는 디스플레이 산업에 속해 있습니다.

■ Probe Card

당사는 주로 NAND Flash 제조업체인 삼성전자, SK_Hynix, Intel, Micron, YMTC등 Probe Card를 공급하고 있습니다.  최근 스마트 디바이스와 SSD 수요 증가로 주요 핵심 부품인NAND Flash는 DRAM을 넘어서는 시장으로 성장하고 있으며 이에 메모리 제조사들의 공격적 설비 확장이 이루어지고 있습니다.  따라서 검사 장비 제조 업체는 스마트 디바이스 등에 적용되는 고성능 NAND Flash 제품을 대응하는 장비를 개발하고 있으며 또한 Probe Card제조 업체도 동등 수준의 기술을 확보하는데 주력하고 있습니다. 당사의 주요 고객사 및 경쟁사 현황은 다음과 같습니다.

당사는 MEMS Probe Card 생산에 필요한 주요 핵심 부품을 모두 내재화/계열화 함으로써 당사는 원가경쟁력은 물론, 고객사 거래 시 납기, 품질 측면에서 타사 대비 경쟁 우위에 있다고 할 수 있습니다.

■ Interface Board

전통 반도체 시장은 반도체 제조 업체가Standard화 되어 있는 반도체 소자를 개발하여 그것을 양산하고 검사하여 다량의 재고를 보유하고 있으면서, 시장에 제품을 공급하면 되는 일정납기가 확보 가능한 시장이었습니다. 하지만 지금은CPU, GPU, Power Chip, RF Chip, Mobile Chip등 다양한Application과 다양한Type의Package를 반도체 소자로 사용하는 고객의 일정에 맞추어 공급을 하는 형태로 변화되고 있습니다. 이는 반도체 소자를 사용하는 고객의 단 납기에 대응을 하지 못하면 제품의 판매는 물론 다음 단계의 영업도 불가능하게 되는 어려운 상황으로 발전하게 됩니다. 따라서 반도체 제조 업체는Interface Board 공급업체에 강력한 단 납기를 요구 하고 있어Interface Board 시장은 제품을 적시에 공급하여 주는 업체만이 살아 남는 강자만의 시장이 형성되고 있습니다.

당사는SMT Line을 설치하여Interface Board PCB가 입고 즉시SMT가 진행되어 시간적 낭비 없이 제품 생산이 가능한System을 구성하여 고객의 단 납기 요구에 대응하고 있습니다. 또한PCB 설계에SI(Signal Integrity), PI(Power Integrity)를 도입, 설계 단계에서Simulation을 진행하여 고객의 특성요구에 적극 부합하는 설계가 가능하며, 설계의 실패 요인을 미리 제거하여PCB제작에서의 수율 증대와 실패가 없도록 하여 단 납기에 대응하고 있습니다. 당사의 주요 고객사 및 경쟁사 현황은 다음과 같습니다.

①  Parallelism 확장기술

당사가 일찍부터 경쟁기업에 앞서서 개발하여 상용화 시켜서 고객으로부터 높은 평가를 얻고 있는 기술이 Parallelism 확장기술입니다. 이는 1회에 동시 검사가 가능한 DUT(Device Under Test)수를 말하는 것으로, 검사장비가 기본적으로 보유하고 있는 하드웨어 구성으로 동시 검사가능 DUT수를 Test Interface Board 상에서 당사가 선도적으로 개발하여 상용화한 여러 기술들을 접목하여 획기적으로 향상시켜서 혁신적인 생산성 향상을 구현하였습니다.

② Tester On Board 기술

과거 반도체 검사장비 시장의 성장 트랜드는 세대변화와 생산량증가에 따른 검사장비 수요증가에 따라 비례하여 성장하였습니다. 이후 늘어나는 검사장비 설비투자를 절감하고 빠른 디바이스의 고기능화에 신속히 대응하기 위하여 Tester On Board 관련기술의 개발이 진행되었으며 이는 검사장비 연명화에 있어서 기존의 저기능 검사장비를 이용하여 날로 향상되는 고기능 디바이스의 검사를 위하여 Test Interface Board 상에서 구현되는 기술로써, 고기능 디바이스의 검사를 위해서 저기능 검사장비의 부족한 기능을 Interface Board 상에 탑재하는 신기술 입니다.

③ Test Interface 제품별 라인업

당사의 Test Interface 제품에 대한 현황 및 이의 고객 요구에 대한 대응 수준은 모든 ATE 메이커의 검사장비 모델에 대응 가능하며, 모든 Handler 메이커 및 모델에 대응가능하며 모든 디바이스 Package에 대응가능하며, 고객이 요구하는 엔지니어링 목적의 특별 주문 사양의 Interface의 개발제작이 가능한 것으로 요약할 수 있습니다. 

④ 축척된 설계 데이터 베이스

당사의 가장 큰 경쟁력은 위의 제품별 라인업에 기반을 둔 축적된 설계 데이터베이스입니다. 고객으로부터 Test Interface에 대한 문의를 받게 되면, Tester 모델, Handler모델, Device 사양 및 기타 세부적인 사양을 받아서 고객이 원하는 제품을 설계 제작하게 되는데, 이 축적된 설계 데이터베이스가 없으면 관련된 모든 설계를 기초부터 시작해야 하기 때문에 고객이 원하는 제품을 원하는 납기에 제공하기 어렵게 됩니다. 이러한 축적된 설계 데이터베이스는 고객만족과 경쟁우위의 원천인 것입니다.

⑤ 설계 기술력과 노하우(Know-how)

오랜 기간 축적된 설계 기술력과 노하우(know-How)는 보다 높은 수준의 품질을 유지하고 원가를 절감할 수 있는 중요한 Factor로 작용하고 있습니다. 이 설계 Know-How는 Production Friendly Design이 가능하여 납기 단축에 기여하며 제조원가 절감에도 기여하게 됩니다. 특히 Test Interface의 핵심부품인 PCB의 경우 동일 수준의 품질과 전기적 특성을 유지하며 좀더 낮은 PCB Layer 수를 실현함으로써 원가절감을 가능하게 하며 가격경쟁력 요소로 작용하게 됩니다.

⑥ 납기와 가격경쟁력

위와 같이 풍부한 제품별 라인업과 축적된 데이터베이스, 설계기술력과Know-How를 기반으로 신속한 납기와 가격경쟁력 실현을 가능하게 하여 경쟁우위를 가능하게 합니다. 

■ Test Socket

반도체 완제품의 형태는 다양한 전방산업의 변화에 따라 경박단소화가 지속적으로 진행되고 있으며 특히 모바일 제품의 경우 Fine Pitch, Low Power Consumption, High Operation Speed화가 가속화 되고 있습니다. 이러한 급격환 변화에 따라 반도체 완제품을 검사하기 위해서는 제품의 특성에 맞는 TEST Solution을 다양화하고 적절한 사전 simulation을 통하여 제품을 on-time에 개발하는 것이 중요한 경쟁력 중의 하나가 되어가고 있습니다.

국내는 메모리 반도체시장이 절대적인 비중을 차지하고 있으며 소품 대량생산 특징으로 인해 elastomer 소켓을 판매하는 회사들이 많고 해외는 다품 소량생산 특징의 비메모리 반도체시장이 더 크기 때문에 Spring pin소켓을 개발, 판매하는 회사들이 상대적으로 많습니다. Test Socket은 전통적인 Spring Pin 방식의 소켓에서 벗어나 High Speed TEST에 적합한 Elastomer 소켓이 시장을 점차 확대해 나가고 있으며 이 두 종류의 소켓이 제품의 외관이나 형태, application, 고객의 요구에 따라 각각 사용되고 있습니다. 특히 메모리 반도체 검사에 주로 쓰이던 Elastomer 소켓은 저전력,고속화가 더욱 빠르게 요구되는 모바일, 5G, AI, 자율주행 전기자동차용 비메모리 반도체 검사에 채택되는 사례가 증가하면서 시장 확대가 가속되고 있습니다. 당사의 주요 고객사 및 경쟁사 현황은 다음과 같습니다.

① MEMS(Micro-Electro Mechanical Systems) 기반 Conductive particle 개발/제조 기술

당사는 자체 보유한 MEMS Fab.을 기반으로 Elastomer socket의 핵심적인 material인 conductive particle을 원하는 형상과 사이즈로 설계하여 +/- 2um이내의 공정 능력으로 제작할 수 있는 기술을 보유하고 있습니다. 이는 contactor의 내구성을 극대화하고 반도체 패키지의 Sn 전이를 최소화함으로써 궁극적으로 TEST SOCKET의 수명을 늘릴 수 있는 장점을 가지고 있습니다. 점점 더 Package의 소형화, 미세화가 됨에 Package와 접촉되는 Test Socket에 적용되는 부품의 미세화와 정밀도, 균일성이 중요시되고 있음에 따라 MEMS 공정을 통한 Test Socket 개발이라는 차별화는 경쟁사 대비 더욱더 뚜렷이 나타날 것으로 예상됩니다. 

② 제품라인업 및 부품 내재화

반도체 검사용 TEST SOCKET은 패키지의 종류와 크기, application에 따라 Spring pin 소켓 또는 elastomer 소켓이 사용되는 것이 일반적입니다. 소켓 하우징만을 설계하고 다른 부품을 외주 처리하여 판매하는 업체들과 달리 당사는 Spring pin, Elastomer pad를 직접 개발,설계,평가하고 전체 제조공정 인프라를 보유하고 있어 고객의 요구에 맞춘 다양한 종류의 제품과 솔루션을 경쟁력 있는 가격과 납기로 공급하고 있습니다.

③ 융합기술

당사는 Interface Board와 Probe Card등의 전공정과 후공정의 반도체 Test에 관련된 모든 부분을 오랜 기간 개발/제작함으로 축적된 설계 기술력과 노하우(know-How)를 Test socket에 적용함으로 새로운 Test solution을 개발하여 고객의 새로운 Package Test에 방향성을 제시하고 있습니다. 또한, 점점 더 Wafer Level에서 Package Test 공정의 필요성이 높아지고 있는 상황에서 Wafer Test에서 검증된 Probe Card의 기술과 MEMS 기술, 그리고 Test Socket과의 기술적 융합이 앞으로의 Package Test 공정에서 중요하게 사용될 것이며 새로운 길을 열 것으로 예상하고 있습니다. 

④ 공정의 자동화

수작업에 의존하던Test Socket의 제조 방식을 설비를 통한 자동화를 실현하여 생산성 향상을 통한 납기 단축 및 생산량 증대를 실현 할 수 있게 되었으며, 자동화를 통해 균일한 품질을 확보하여 고품질의 제품을 생산 할 수 있습니다

■ OLED 검사장비

디스플레이 검사장비는 디스플레이 패널 생산량이 증가할수록 해당 제품을 검사 및 테스트 수요 증가로 인하여 투자설비가 비례적으로 증가하는 특징이 있습니다. LCD에서 자체 발광 특성을 갖는 OLED로 변화하고 있으며, OLED에서도 기존 휘어지지 않는 Rigid 타입에서 Flexible 타입으로 변화하고 있는 상황입니다. 한국과 해외의 많은 디스플레이 제조사들은 OLED 부분에 많은 투자를 진행하고 있으며 차세대 디스플레이 개발 및 투자가 지속될 것으로 전망됩니다. 디스플레이 검사장비는 제조 공정에서 제품의 불량 여부를 검사해 신뢰도를 높이거나 부분적 수리를 통해 불량률을 낮추는 장비로 광학식 검사장비, 전기식 검사장비, 수리장비 등으로 구분됩니다. 디스플레이 부품의 소형화, 경량화, 고기능화 됨에 따라 정밀한 검사가 필요하게 되어 패널 전극에 접촉해 전기 신호를 인가하여 미세 전류, 전압을 측정하는 Probe Card 방식의 전기식 검사 장비가 생산품질, 원가 개선을 위한 검사 공정에 확대 될 것으로 전망되고 있습니다.

모바일용 디스플레이 시장에서 삼성전자 외에 애플에서도 OLED를 채택 함에 따라 글로벌 중소형 패널 시장의 주도권은 LCD에서 OLED로 전환 되었습니다. 국내의 경우 삼성 디스플레이 외에 LG 디스플레이 에서도 파주 및 중국 광저우에 대규모 투자를 진행 하고 있습니다. 특히 LG 디스플레이의 경우 대형 TV 시장에서 확고한 경쟁력을 바탕으로 시장 점유률을 높여가고 있습니다.

중국의 경우 이에 대응하기 위해 BOE, CSOT, TIANMA, VISIONOX등의 업체들도 수년 전부터 OLED 설비 투자를 진행 하고 있으며 투자 위험 감소를 위해 초기 시설 투자에서 한국업체들의 많은 참여를 유도 하였습니다. 그로 인해 한국 업체들이 주도권을 가지고 시장 진출을 활발히 진행 하였습니다. 하지만 최근 중국 디스플레이 제조 회사에서 비용절감을 위해 초기 투자 진행 시 한국 설비 업체로부터 획득한 경험을 통해 중국 로컬업체들에게 기회를 주는 등 검사 설비 업체들의 경쟁이 심화 되고 있습니다. 기존 광학적 검사에 기반을 둔 OLED 검사 장비의 한계를 보완한 전기적 특성 검사 기술 기반의 OLED 검사장비를 개발하였고, OLED 패널의 불량검사를 위한 장비 등을 신규로 개발 완료하여 공급하고 있으며, 시장 상황 등에 따라 공급 일정 등은 변경 될 수 있습니다.

패널 업체들의 프리미엄 스마트폰과 폴더블 스마트폰에도 채택되면서 전기식 검사 시장이 성장하고 있으며 대형 TV는 QD-OLED와 초소형 LED를 이용해 백라이트와 컬러필터를 없애고, LED 자체가 광원이 되는 마이크로 LED TV가 시장을 늘려가고 있어 대형 전기식 검사 장비 시장이 성장할 수 있는 기회가 될 것으로 기대됩니다.

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(주)지엠테스트

(주)지엠테스트는 디스플레이, 전력반도체, Analog반도체, MCU 및 각종 센서 제품등 다양한 시스템 반도체를    테스트하기 위해서 제품별로 적합한 다양한 하이엔드 테스트 장비군을 보유하고 있으며, 오랫동안 축적된 경험을 가지고 자체 테스트 프로그램 개발 능력을 확보하고 있습니다. 또한 고객 맞춤형 서비스를 기반으로 다품종 소량생산에 맞는 차별화된 양산 및 품질 운영 노하우를 보유하고 있습니다. 그리고 주요 고객사인 Fabless업체에 대해서 설계 초기단계부터 테스트 Solution에 대한 지원 이외에 조립업체와 전략적인 제휴를 통한 Backend Turnkey를 제공함으로써 One-stop Back End Service도 지원하고 있습니다.

(주)타이거일렉

당사는 반도체 검사용PCB 및 기타PCB를 제조, 판매하는 기업이며, 주요 제품으로는Probe Card PCB, Load Board PCB, Socket PCB, Burn-in Board PCB 등이 있습니다.

국내외 (주)타이거일렉의 경쟁업체 현황은 아래와 같습니다.

당사는 PCB제작에 필요한 모든 제조공정을 자체 보유하고, 숙련된 기술인력들이 각 공정에 배치되어 있어, 다품종 소량생산 방식에서 요구되는 단납기와 고객의 다양한 요구사항을 빠르게 제조공정에 접목시킬 수 있는 능력을 보유하고 있습니다. 또한 지속적인 신규 설비의 투자와 기술인력들의 축척된Data Base로 고객사의 신규 개발 진행 시에도 신속하게 대응할 수 있어 급변하는 반도체 시장의 요구사항을 만족시킬 수 있습니다.  20년에는 베트남 공장(메가일렉)설립하여 기존MLB뿐 아니라 신규사업인STO(Space Transformer Organic) 개발을 통해 해외에서만 구매하던STO를 국산화 시킴으로써 반도체PCB 시장의 선두가 되기 위해 최선의 노력을 기울이고 있습니다.

 (주)메가센

(주)메가센은 차세대 디스플레이 검사장비와 반도체 패키징 제조장비를 개발하여 판매하고 있습니다. 주요 제품으로는 QD-Display 점등검사System, QD-Display N2 Ambient CHAMBER, Wafer Thin-Film Measurement System, QD-Display Array Probe System, Micro-OLED In-Line System 등이 있습니다.

(주)메가센은 Probing전문회사 이며, APU(automatic probe unit)를 세계최초 개발/특허함으로써 전세계에서 유일한 기술을 보유하고 있습니다.

APU는 패널 검사에서 대형/소형 모든 크기와 모든pitch 대응이 가능하고, 품종교체가 무인으로 처리되어 다품종 소량 생산에도 효율을 극대화 할 수 있는 장점이 있습니다.

 (주)메가터치 

당사는 반도체 소자검사에 사용되는 범용/특수Probe pin과 전기자동차, 헨드폰등에 널리 사용되는2차 베터리의 고전류 충방전 검사에 사용되는probe pin의 제조/판매하는 사업을 영위하고 있습니다.

당사는 Probe pin제작에 필요한 모든 제조공정을 자체 보유하고 있어 제조 공정에서 발생할 수 있는 문제점에 대한 빠른 해결 및 고객대응이 가능합니다. 각 제조 공정별 표준화를 실행하고 있으며, 균일한 품질 및 단납 대량 생산을 위해 자동화 제조라인 구축하였습니다.

***주요제품등의 현황

***매출실적

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주주에 관한 사항

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포괄손익계산서

매출액 : 2017년 1857억원, 2018년 1844억원으로 감소하였고, 2019년 1915억원, 2020년 2855억원으로 증가하였습니다. 2020년은 전년동기대비 49.1% 증가하였습니다. 2020년 분기별로 보면 1분기 573억원, 2분기 708억원, 3분기 950억원, 4분기 624억원입니다.

 

영업이익 : 2017년 228억원, 2018년 148억원으로 감소하였고, 2019년 207억원, 2020년 427억원으로 증가하였습니다. 2020년은 전년동기대비 106.7% 증가하였습니다. 2020년 분기별로 보면 1분기 123억원, 2분기 173억원, 3분기 124억원, 4분기 7억원입니다.

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재무상태표

자산은 2017년 2062억원, 2018년 2295억원, 2019년 2636억원, 2020년 3011억원으로 증가하였습니다.

부채는 2017년 459억원, 2018년 513억원, 2019년 688억원, 2020년은 762억원으로 증가하였습니다.

자본은 2017년 1603억원, 2018년 1782억원, 2019년 1948억원, 2020년 2249억원으로 증가하였습니다.

자산의 총계는 부채보다 자본의 비율이 약 3배정도 높아 재정건전성이 안정적입니다.

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현금흐름표

영업활동 현금흐름 : 2017년 257억원, 2018년 281억원, 2019년 102억원, 2020년 600억원으로 영업활동 현금흐름이 원활합니다.

투자활동 현금흐름 : 2017년 -188억원, 2018년 -307억원, 2019년 -123억원, 2020년 -601억원으로 투자활동 현금흐름이 원활합니다.

재무활동 현금흐름 : 2017년 30억원, 2018년 40억원, 2019년 67억원, 2020년 74억원으로 재무활동 현금흐름이 플러스였습니다.

• 참고로...재무활동에 대한 이해를 위해 아래를 참고하세요
• 1) 플러스 현금 흐름을 발생시키는 재무 활동 : 투자자에게 판매되는 주식 또는 주식 발행, 채권자 또는 은행에서 채무 차입, 투자자가 매입하는 부채 인 채권 발행
• 2) 마이너스 현금 흐름을 발생시키는 재무 활동 : 자사주 매입, 배당금 지급, 부채 상환

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종목분석

CAPEX(Capital expenditures,자본적 지출,미래의 이윤을 창출하기 위해 지출한 비용을 말함) : 2018년 198억원, 2019년 238억원, 2020년 389억원으로 CAPEX가 좋습니다. 2021년은 350억원으로 추정됩니다.

FCF(미래현금흐름) : 2018년 83억원, 2019년 -136억원, 2020년 211억원으로 2019년을 제외하고 미래현금흐름이 좋습니다. 2021년은 115억원으로 추정됩니다.

 

매출채권회전율 : 2018년 약 379억원, 2019년 약 600억원, 2020년 약 442억원이고, 회전율은 2018년 약 5회, 2019년 약 3회, 2020년 약 5회로 안정적입니다.

재고자산회전율 : 2018년 약 195억원, 2019년 약 275억원, 2020년 약 327억원이고, 회전율은 2018년 약 8회, 2019년 약 8회, 2020년 약 9회로 안정적입니다.

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기업실적분석

부채비율 : 2018년 28%, 2019년 35%, 2020년 33%로 하고 있으며, 표준(100%)보다 낮아 부채비율이 안정적입니다.

당좌비율 : 2018년 247%, 2019년 187%, 2020년 189%로 증감으로 오가고 있으며, 표준보다 높아 당좌비율이 안정적입니다.

유보율 : 2018년 2760%, 2019년 3015%, 2020년 3466%로 증가하고 있고, 유보율이 높아 사내 유동자산이 좋습니다.

2021년 기대되는 적정주가(ROE x EPS) =   22.03x 4240 원으로, 적정주가의 가격은 93,400원으로 평가됩니다. 

2021년 기대되는 적정시총(ROE x 영업이익) =  22.03x 639억원으로, 그 합산은 1조 4077억원입니다. 적정주가 대비 약 100% 저평가입니다.

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차트 및 총평

티에스이의 2021년 영업이익은 639억원으로 추정됩니다. 현재(21. 5. 18) 시가총액은 7013억원으로 멀티플 10 입니다.

목표주가는 76,000원입니다.

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매매포인트

티에스이는 20년 11월 급등하여 21년 1월 73,800원을 찍고 조정을 받았습니다. 이후 21년 3월부터 우상향하고 있습니다. 

매수적정가는 60,000원초반입니다.

 

추정평균단가(21년 월 일)

종목명	현재가	개인	외국인	기관
티에스이	63300원	57382원	57505원	59501원

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