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기업소개
회사 및 종속회사의 사업의 분류는 다음과 같습니다.
[PCB 부문]
인쇄회로기판(Printed Circuit Board)이란 여러 종류의 부품을 탑재하기 위해 에폭시 수지로 된 절연판 위에 회로를 형성시킨 것으로 전자부품을 전기적으로 연결하거나 전자부품을 지지해주는 역할을 동시에 담당하는 전자제품의 핵심부품으로 가전기기,통신기기, 반도체 등 첨단 전자산업 및 정보통신산업의 성장성과 상관관계가 매우 높은 첨단부품 산업입니다. 반도체가 전자제품의 두뇌라면 PCB는 신경시스템에 비유될 수 있으며, 최근에는 가전기기, 이동통신기기, 반도체뿐만 아니라 자동차, 항공기, 선박, 첨단 의료기기 및 우주항공 산업 등 그 사용 범위가 더욱 다양화 되고 있으며, 전방산업의 첨단 기술 발달로 PCB의 성능도 보다 다기능, 고밀도화 되고 있는 추세입니다. PCB 산업은 고객이 설계한 제품을 주문받아 생산하는 수주산업으로 납기준수와 고품질이요구되는 고객지향적 산업입니다. 전공정의 제조능력을 설비가 좌우하는 대규모 장치산업으로 스마트폰, 컴퓨터 등의 전방산업과 원부자재, 설비, 약품 등의 후방산업 등 다양한 핵심요소 기술이 집약되어 있는 전후방 집약산업이며 모든 전자제품의 첨단 기술이 집약되어 있는 고부가가치 핵심부품산업이라 할 수 있습니다.
전자부품 산업의 핵심 부품인 PCB 산업은 세계시장 규모 면에서도 국가경쟁력을 견인할 만큼 신 성장동력으로 주목받고 있으며 스마트 기기(Wearable제품)뿐 아니라 자동차, 항공산업 등 전자산업의 성장과 더불어 꾸준히 함께 성장 할 것으로 기대하고 있습니다. 또한 반도체 패키지 소형화 추세에 따라 반도체 패키지 기판 역시 미세패턴이 심화ㆍ요구되며, 스마트 기기(Wearable제품) 시장 본격화에 따라 RF(Rigid-Flexible) PCB 및 Flexible PCB에 대한 수요도 증가할 것으로 예상됩니다. 중국 및 대만을 필두로 한 동남아시아 시장의저가 공세 속에서도 당사는 선제적인 기술개발과 우수한 품질을 기반으로 업계 최고의 경쟁력을 확보하였으며, 향후 주력 트렌드인 사물인터넷(IoT) 시장 선점을 위해 노력하고 있습니다. 또한 원가 절감 및 생산성 향상을 통한 차별화된 제품으로 국제경쟁력을 확보하여국내 시장뿐만 아니라 해외시장을 개척하고자 노력하고 있습니다.
[반도체 부문]
반도체산업은 파급효과가 매우 큰 산업으로 전자산업, 정보통신산업, 자동차산업, 항공우주산업, 바이오산업등 첨단산업에 걸쳐있는 고부가가치 산업으로 국가경쟁력 향상에 지대한 영향을 주는 기반산업으로 이른바 "산업의 쌀" 또는 "경제의 인프라"로 비유되는 부가가치가 높은 산업으로 우리나라 반도체산업은 인적 자본보다는 생산설비확충 등 물적 자본투자에 크게 의존하는 메모리 반도체 분야에 편중되어 있습니다. 최근 반도체산업은 양산능력을 중요시하는 생산기반 중심산업에서 지식기반 중심산업으로 전환되는 가운데 기술경쟁력을 중심으로 업계의 재편이 활발하게 전개되고 있습니다. 반도체산업은 21세기에도 디지털화와 네트워킹화로 요약되는 고도정보화사회로의 진전에 따라 새로운 기술과 수요를 창출함으로써 한국의 선진국 진입을 주도하는 선도적 역할을 수행할 국가 핵심전략 산업입니다.
패키징기술이 고집적, 소형화로 변모하면서 패키징 기술 난이도가 높아지고 있어 고가의 장비 투자가 필요하며 우수한 인력의 선확보가 중요해지고 있습니다. 또한 고객의 요구가 점점 다양화 지면서 내부혁신을 통한 고객만족 극대화가 더욱더 중요해지고 있습니다. 이러한 빠른 변화 추세는 신규업체들의 시장진입장벽을 높이는 요인이 되고 있습니다. 따라서 초소형화, 초박형화를 구현하는 제조 및 생산기술의 확보, 프로세스 혁신, 연구개발 등을 통하여 경쟁력과 부가가치를 더욱 높여야 합니다.
당사는 1972년 창립 이래로 국내 PCB 산업을 선도하며 최고의 품질과 첨단 기술력을바탕으로 PCB만을 생산해온 세계적인 PCB 전문 기업으로, 전자 및 정보통신산업의 지속적인 성장에 따라 반도체산업, 이동통신산업, 가전산업 분야의 국내ㆍ외 주요 고객사에 첨단 PCB를 공급하고 있습니다. 당사의 주력 부문으로는 통신기기를 중심으로 하는 HDI 부문과 반도체 중심의 Package Substrate 부문으로 구분할 수 있으며, 특히 스마트폰용 HDI와 Memory Module 등은 세계적인Top 생산기업에 공급하고 있으며, 영업력을 지속적으로 확대해 나가고 있습니다. Package Substrate의 경우 차세대 성장 동력인 만큼 지속적인 투자를 통하여 전용라인을 구축하였으며, 기존의 BOC, CSP 제품에서 고부가 제품군인 FC-CSP, PoP,BGA SSD 등으로제품군을 다변화하며 고객사 개발 및 해외 글로벌 업체로의 매출 확대와 이익 확보를 위해전력을 다하고 있습니다. 또한 주문생산되는 제품 특성상 개발단계에서부터 공동연구에 적극 참여하고 있으며 이같은 공동연구로 80㎛ 초박형 Substrate (Ultra-thin substrate)를 세계 최초로 개발하는 등 기술개발 선도에 앞장서고 있습니다. 이 밖에도 대용량, 다기능화, 초박판화로 빠르게 진화하고 있는 첨단 전자산업분야의 요구에 대응할 수 있는 첨단 제품을 적극적으로 개발해 나가며, 미주 및 동남아에 현지 인력을 운영하여 고객사 요구에 상시 대응체제를 구축하는 한편 첨단 기술력과 노하우를 바탕으로 신흥 글로벌 시장 개척을 위하여 적극적인 영업활동을 전개해 나가고 있습니다.
HDI 사업은 최근 스마트폰 시장의 변동성으로 인한 전방시장의 영향을 받고 있지만 여전히 주요 고객사의 Main Supplier로서의 경쟁력을 유지하고 있습니다. 특히 향상된 품질과 안정적인 공급능력을 기반으로, High-end 위주의 다양한 제품수요를 창출하고 고객사 내 입지를 견고히 다지고 있습니다. 최근 주요 고객사들의 매출품목은 스마트폰 및 Tablet PC에서 RF(Regid Flexible) 공법이 적용된 Display(OLED)용 HDI로 제품군이 확대되는 추세에 있습니다. 이에 따라 Galaxy 시리즈 등 최신 스마트폰 Main B/D 개발 및 양산은 유지하며 스마트폰에 편중된 매출구조를 다변화 하여 폴더블 스마트폰과 폴더블 태블릿은 물론 무선이어폰 및 스마트글래스, 스마트링 등 각종 웨어러블 기기까지 제품군을 확대하고 있습니다. 또한 메모리모듈 부문에서는 서버향 DDR4 RDIMM, SSD등 고부가 제품 위주의 개발선점 및 물량 확대를 통해 가시적인 수익증대를 기대하고 있으며 곧 시작될 DDR5 모쥴로의 전환에도 적극적으로 대응 하고 있습니다. 이러한 안정적인 고객 포트폴리오 구성을 위하여 글로벌 핵심업체들과의 접촉도 지속적으로 시행하고 있어 향후 더 밝은 전망을 기대하고 있습니다. 특히 4차산업혁명 도래로 사물인터넷(IOT), AI, 클라우드, 자율주행, 5G통신, Big Data와 최첨단 의료기기 등 산업패러다임 변화로 반도체 산업의 새로운 모멘텀이 시작될 것으로 예상하고 있습니다. Package Substrate 부문은 그동안 반도체시장을 이끌었던 고가 스마트폰 시장이 예상보다 빠르게 위축되었음에도 불구하고, Server향 기반 반도체 시장의 꾸준한 증가로매출 성장을 이어오고 있습니다. 특히 2014년 초박판, 고밀도 회로제품 대응을 위한 신규공장 증설과 축적해온 기술력을 바탕으로, 안정적인 양산수율과 높은 설비 가동물량을 확보하여 고객과 시장의 요구에 부응하고 있습니다. 2016년에는 고부가 메모리제품인 FC-CSP, PoP, Coreless 의 양산이 시작되었습니다. 뿐만 아니라 중화권 Global 고객사들을 유치함으로써 불확실한 시장환경 Risk를 최소화하여 지속적인 성장을 기대하고 있습니다. 또한, Finger Print Sensor(지문인식센서)제품군에 적용하는 Substrate를 양산함으로써, 중화권 핵심 고객사를 유치하고 있고, 신규 ABF제품 개발 및 초도양산 시작으로 제품 포트폴리오를 다양화하여 Package Substrate 부문의 매출확대와 이익확보를 기대하고 있습니다. 최근 미국 유수한 Wireless Network 고객사와 전략적 Business 제휴를 통한 장기계약 체결로, 신규 설비 투자 및 Capacity 확대를 통해 향후, 미래 성정동력인 5G 산업과 연관된 고부가 제품인 Advance Package Substrate를 안정적으로 공급할 수 있고 또한 매출 확대에 기여할 것으로 판단하고 있습니다
종속회사인 주식회사 테라닉스는 LED TV 및 조명, 통신기기, 전장품용 PCB 등을 주력으로생산하고 있습니다. 희망적인 것은 5G 안테나용 PCB를 개발하여 공급을 시작한 부분입니다. 금년도는 통신용 안테나 외에 타 분야 제품도 개발 수주하여 매출을 확대할 것이며 중장기적으로 안정된 운영을 위하여 전장품의 신규 거래선 및 제품군 확대를 꾀하고 있습니다. 특히 고방열, 고전력 전달 등 새로운 기술을 적용하여 제품을 차별화하고 고객의 제품 성능을 향상시켜 고객과 함께 상호 Win Win하는 전략을 취하도록 하겠습니다.
종속회사인 주식회사 인터플렉스는 FPCB는 전자제품의 소형화, 경량화에 따른 적용 제품군의 확대로 PCB시장에서의 점유율도 증가하고 있습니다. 특히, 스마트폰, 액정디스플레이 장치, 유기 발광 다이오드(OLED) 제품 등의 생산 증가로 인해 세계적으로도 FPCB에 대한 꾸준한 수요증가 및 생산량 증가가 예상됩니다. 회사는 1999년에 국내 최초로 폴더형 FPCB를 양산했고 그 이듬해에는 Rigid FPCB 양산을 시작하였습니다. 주요 고객사로는 삼성전자, 삼성디스플레이 등 글로벌 기업이 있으며, 스마트폰 시장의 성장에 발맞추어 수주 및 매출을 확대하기 위해 노력하고 있습니다. 또한 현지에 진출한 Big Customer의 요구에 따라 중국 및 베트남 출자회사에 생산 CAPA 증설투자를 진행하였으며, Multi FPCB LINE 구축을 통한 현지 생산 및 공급량 확대 등으로 매출과 손익 증대에 크게 기여하고 있습니다. 디지털시대를 맞아 전자제품이 경량화, 소형화, 특성화의 트렌드를 형성하면서 유발된 광범위한 수요에 부응하기 위해 고품질, 고가 FPCB 개발에 적극 나서고 있습니다. 당사는 이러한 기술력을 바탕으로 한정된 국내시장에서 벗어나 세계시장으로의 진출을 통하여 확고부동한 국내 FPCB Leading 기업을 유지하고 있으며 더 나아가 FPCB 일류 기업이라는 확실한 목표를 가지고 있습니다.
종속회사인 시그네틱스 주식회사는 Fingerprint Sensor 패키지 기술 개발을 통하여 매출을 확대하였고, 고부가가치 프리미엄 반도체 패키징 타입인 Recon Filp Chip을 개발 및 지속 투자하여 양산 중에 있습니다. 최근에는 전자기기들의 경량화, 다기능화에 따른 반도체 PKG 의 SiP , Large Body ,Fine pitch 등 New Biz 매출 창출을 위한 LAB(Laser Assisted bond system) 기술을 투자 및 개발 중에 있습니다. 또한 Advanced SIP Module 제품 Needs의 증가로 개발 및 초도 양산 Infra를 확보 하였습니다. 향후 기술적인 장점을 활용하여 지속적인 프리미엄 반도체 패키징 제품개발에 노력을 기울일 것입니다.
***주요 제품 등의 현황
***매출실적
주주에 관한 사항
포괄손익계산서
매출액 : 2018년 5358억원, 2019년 5434억원, 2020년 9021억원으로 증가하였고, 2021년 1분기 2967억원으로 전년동기대비 증가하였습니다. 2021년 1분기는 전년동기대비 83.7% 증가하였습니다. 2020년 분기별로 보면 2분기 2081억원, 3분기 2968억원, 4분기 2357억원입니다.
영업이익 : 2018년 -179억원, 2019년 139억원으로 흑자전환하였고, 2020년 134억원로 감소하였고, 2020년 1분기 77억원으로 전년동기대비 감소하였습니다. 2021년 1분기는 전년동기대비 -13.3% 감소하였습니다. 2020년 분기별로 보면 2분기 16억원, 3분기 91억원, 4분기 -64억원입니다.
재무상태표
자산은 2018년 5005억원, 2019년 4797억원으로 감소하였고, 2020년 9217억원로 증가하였고, 2021년 1분기 9027억원으로 감소하였습니다.
부채는 2018년 1127억원, 2019년 884억원으로 감소, 2020년 3554억원으로 증가, 2021년 1분기 억원으로 감소하였습니다.
자본은 2018년 3878억원, 2019년 3913억원, 2020년 5663억원, 2021년 1분기 5766억원으로 증가하였습니다.
자산의 총계는 부채가 자본의 비율보다 낮아 재정건전성이 안정적입니다.
현금흐름표
영업활동 현금흐름 : 2018년 100억원, 2019년 472억원, 2020년 188억원, 2021년 1분기 78억원으로 영업활동 현금흐름이 원활합니다.
투자활동 현금흐름 : 2018년 -31억원, 2019년 -207억원, 2020년 -558억원, 2021년 1분기 -191억원으로 투자활동 현금흐름이 원활합니다.
재무활동 현금흐름 : 2018년 -102억원, 2019년 -309억원, 2020년 445억원, 2021년 1분기 -102억원으로 2020년의 재무활동 현금흐름은 플러스였고, 2018년과 2019년과 2021년 1분기의 재무활동 현금흐름은 마이너스로 원활합니다.
- 참고로...재무활동에 대한 이해를 위해 아래를 참고하세요
- 1) 플러스 현금 흐름을 발생시키는 재무 활동 : 투자자에게 판매되는 주식 또는 주식 발행, 채권자 또는 은행에서 채무 차입, 투자자가 매입하는 부채 인 채권 발행
- 2) 마이너스 현금 흐름을 발생시키는 재무 활동 : 자사주 매입, 배당금 지급, 부채 상환
종목분석
CAPEX(Capital expenditures,자본적 지출,미래의 이윤을 창출하기 위해 지출한 비용을 말함) : 2018년 149억원, 2019년 29억원, 2020년 263억원으로 CAPEX가 좋습니다.
FCF(미래현금흐름) : 2018년 -49억원, 2019년 443억원, 2020년 -74억원으로 2019년의 미래현금흐름이 좋았고, 2018년과 2020년의 미래현금흐름은 좋지 않습니다.
영업이익률 : 2016년 약 2.94%, 2017년 약 1.84%으로 감소, 2018년 약 -3.34%으로 적자전환, 2019년 약 2.55%으로 흑자전환, 2020년 약 1.49%으로 감소하였습니다.
매출채권회전율 : 2018년 약 777억원, 2019년 약 890억원, 2020년 약 1602억원이고, 회전율은 2018년 약 6회, 2019년 약 6회, 2020년 약 7회로 안정적입니다.
재고자산회전율 : 2018년 약 656억원, 2019년 약 453억원, 2020년 약 994억원이고, 회전율은 2018년 약 7회, 2019년 약 9회, 2020년 약 12회로 안정적입니다.
기업실적분석
부채비율 : 2018년 약 29%, 2019년 약 22%, 2020년 약 62%로 증가하고 있으며, 표준(100%)보다 낮아 부채비율이 안정적입니다.
당좌비율 : 2018년 약 191%, 2019년 약 293%, 2020년 약 123%로 감소하고 있으며, 표준보다 높아 당좌비율이 안정적입니다.
유보율 : 2018년 약 2330%, 2019년 약 2389%, 2020년 약 2428%로 증가하고 있고, 유보율이 높아 사내 유동자산이 좋습니다.
2021년 기대되는 적정주가(ROE x EPS) = 8.38x 1096원으로, 적정주가의 가격은 9180원으로 평가됩니다.
2021년 기대되는 적정시총(ROE x 영업이익) = 8.38x 483억원으로, 그 합산은 4047억원입니다. 적정주가 대비 약 30% 저평가입니다.
차트 및 총평
코리아써키트의 2021년 영업이익은 483억원으로 추정됩니다. 현재(21. 6. 5) 시가총액은 3023억원으로 멀티플 6.2입니다.
목표주가는 17,000원입니다.
매매포인트
코리아써키트는 20년 10월부터 주가가 반등하여 21년 1월 최고18,150원을 찍고 깊은 조정을 받았씁니다.
매수적정가는 13,000원초반 입니다.
추정평균단가(21년 6월 5일)
| 종목명 | 현재가 | 개인 | 외국인 | 기관 |
| 코리아써키트 | 12800원 | 13058원 | 12997원 | 13159원 |
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